[讨论]新工艺，先锡膏再AI，然后红胶 [复制链接]

公司准备用新的生产工艺，大家讨论下。B面先锡膏工艺贴片，然后AI插件；再然后A面红胶工艺贴片。

这个生产流程，有没有人做过或者见过，欢迎大家参与讨论

你A面没有贴片物料？

B面过完回流炉再做AI,接着做A面红胶制程？我们一直在做这类的

麻烦你描写清楚点

mark596518:麻烦你描写清楚点 (2019-06-18 15:45) 

B面锡膏工艺贴片--回流--B面AI插件--A面红胶工艺贴片--回流--B面人工插件--过波峰

19921807797y:你A面没有贴片物料？ (2019-06-18 15:36) 

B面锡膏工艺贴片--回流--B面AI插件--A面红胶工艺贴片--回流--B面人工插件--过波峰.

这种反制程工艺很难吗？还好吧

ouyangbao:这种反制程工艺很难吗？还好吧 (2019-06-18 17:11) 

难应该不难的，只是没做过，想获取点经验和要注意的问题而已

mark596518:麻烦你描写清楚点 (2019-06-18 15:45) 

做A面红胶工艺回流，对B面的锡膏焊点有影响吗，还有过波峰会对B面的锡膏焊点有影响吗

285567160:AI-SMT做过，是单面板，不过AI元件要耐高温，你这个锡膏和AI在一个面也一样，不过炉后会有掉件的，要补件 (2019-06-18 15:40) 

我这个是双面板，B面锡膏工艺贴片--回流--B面AI插件--A面红胶工艺贴片--回流--B面人工插件--过波峰，就是不知道A面过回流的时候，对B面的锡膏工艺的贴片元件有什么不良的影响

理论上是可行的，可以试生产

那八辈子的工艺了啊，以前做显示器不都这个工艺啊。又没难度的了

这种工艺老早都这样做的，没啥特别的。