[讨论]SMT锡膏焊接空洞率如何降低 [复制链接]

各位大神，针对SMT锡膏焊接空洞率问题有哪位大神有什么比较有效的改善方案吗？现我司部分产品要求空洞率不能超过25%，但是，实际生产过程中基本在27%~30%左右，甚至超过30%，如果超过25%，客户不接受导致无法进行生产，针对这类问题也是有优化钢网开孔，炉温参数等，但是，效果不佳，所以，在此请教一下业内大神支招，先谢过了!

试试咨询一下防空洞专家铟泰：
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-433579.html

恒温压平，回流最高温降低到中等偏下，再架个平台，时间拉长;试过多款锡膏，都适用;比如305，105，955，9010等锡膏，都可以降低空洞率

什么样的物料，什么样的开孔方式？具体空洞X-RAY图片发给大家看看，要不大家也无法帮助

上图片吧 没看到怎么解决

是什么元件空洞过大，请发出不良图片。铟泰的锡膏可以减少空洞是不错，但是我们使用评估时，也没有想象中那么好。同时比较贵。

上图吧，还有钢网开窗和炉温曲线图

上下X-RAY图片具体现象具体分析

钢网开孔方式，炉温，物料是否受潮，锡膏都会引起空洞过高

vtyb20:上图吧，还有钢网开窗和炉温曲线图 (2019-05-17 11:16) 

X-ray测试结果图片请参考

图片:IMG_20190517_223252.jpg

图片:IMG_20190517_223229.jpg

1.钢网开孔比例需加大
2.打件高度调整
3.降低升温斜率、恒温时间加长、降低峰值温度、减少回流时间
4.PCB板开封时间2H以内、锡膏使用添加的管控
5.锡膏使用305的

元件焊盘尺寸是多大的？炉温曲线是关键

你这个是LED吧，我们这边做得很好。主要是用了一款国产的锡膏，他家的锡膏对空洞控制有做过专题研究。

焊盘是怎么设计的？

我有方案，电话微信同号：13771996896。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。