[求助]二次回流TOP面焊盘缩锡，退润湿求助 [复制链接]

1、不良现象：我司长期生产一款汽车电控单元产品，近期更换新的PCB供应商，生产中在二次回流焊接时，TOP面的个别焊盘缩锡，出现退润湿不良，不良率约为2.5%。

⑴第一次焊接BOT面，上锡饱满，无可焊性不良
⑵第二次焊接TOP面，上锡不良；
⑶不良集中发生在第二次焊接，非整板不良，只是个别焊盘不良及QFP的IC引脚不良，不良如下图；
⑷对缺陷焊盘IC引脚位置， 使用olympus显微镜观察，引脚缩锡明显，根据IPC-A-610E 电子组装可接受性标准，5.2.6这个不良现象叫做退润湿。


2、PCB工艺要求及实测结果：该产品PCB采用无铅化锡工艺，我司研发要求PCB焊盘化锡厚度大于8um（PCB实测结果1.0～1.19um），最小电镀铜厚25um（PCB实测结果25um），要求成品性能规范符合IPC-6012B Class3，可焊性测试要求符合J-STD-003 Class3。

3、过程及不良分析结果：
⑴该PCB共有3家PCB供应商供货，其中只有一家PCB在生产中出现焊盘缩锡，出现退润湿不良，该供应商为近期导入。
⑵该产品已连续生产几万台，历史生产质量情况稳定，无该现象不良发生，生产线无变化，生产工艺无变化，过程无4M变更。
⑶通过不良PCB的分析，不良PCB化锡厚度为1.0～1.19um，且电镀铜为一次镀铜，铜厚为25um；其他供应商化锡厚度1.44～1.55um，且电镀铜为二次镀铜，铜厚度为40um，但是所有供应商提供的PCB均符合我司研发部提出的PCB制作要求。
⑷对焊盘是否污染分析确认，通过EDX元素测试焊盘：不良焊盘无C、O、Cu、Sn之外的污染元素，未焊接的PCB焊盘只有O和Sn。


针对以上问题，请各位帮忙协助分析，如何进行改善，PCB符合我司研发部提出的制作要求，因此该不良品供应商不会承担质量损失，很头疼，先感谢各位了，可以加VX:13898622505

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你这个情况不良一般就是PCB表面处理不好造成的，你可以验证一下
1.这一批是2家PCB板厂还是1家？
2.更换新锡膏试一下（有条件可以更换一下品牌试试）
3.不良图片里面空焊盘都出现上锡不良情况，应排除物料问题，就剩下锡和PCB板，不良板手工加锡看看是否上锡，验证锡没有问题的话就是PCB表面处理的问题，直接让板厂过来解决就好了。

谢谢！
1、我们的生产线在同一天分别投入两各供应商的PCB，只有一家供应商的PCB出现间断性的退润湿不良。
2、焊锡膏使用同一批次，同一罐锡膏，完全相同的工艺条件，只有一家PCB出现不良。
3、不良板PCB焊盘手工返修很难上锡，供应商也在现场分析，但是我们没有办法找到PCB的问题在哪里。

内容来自[短消息]

1.有木有做过第一次焊接TOP面实验，很有可能第一次回流时，TOP面焊盘被氧化了。
2.回流焊设备是什么样的，充氮吗？
3.曾今遇到过供应商更改焊盘镀层工艺而造成的退润湿，通过EDX元素测试焊盘O元素比较多。最后我们更改锡膏解决的。希望对你有帮助。

遇到过同样的问题，不同的是PCB表面处理为无铅喷锡，最终确认为喷锡厚度不足造成

虽然锡厚在1um以上，但过炉一次会变薄，可以用过炉后的测试厚度，或者让供应商做到别的供应商一样的，你这个不管先做那面都没有问题。问题出现在第二面，板厂这个问题不会承认的，你的工艺不变。直接更换取消这个供应商吧

你这个就是沉锡板或加化锡板，镀锡厚度达不到1.2UM厚的的，最多就1.1UM,这种表面处理的板，常常出现在第一面没有问题，做第二面就出现大面积或局部上锡不良。原因是过第一次炉后，第二面的PAD表面已经完全合金,就是IMC了，无法上锡。这个问题，我们经常遇到。

另外一个就是化锡时，溶液会攻击绿油，绿油在焊盘上，EDS时会出现BA成分

建议你第一面用尽量低的温度去焊接，同时用N2去保护。

图片见附件

你看看是否跟你的不良一样，我的CHIP料，一碰就掉了

这个是化锡或沉锡板的癌症，从PCB做完就一直在将表面的纯锡层转化成IMC，所以收到板尽量做完，越久越有问题，氮气要纯些最好在500PPM以下。

发现有上锡不良的板，你可以试验下再印刷第二面前，在焊盘上先涂些松香水，待干后再印刷过炉。

板子简单的可以两面一起印刷完毕后，两面贴装一起过炉。这个我现在在做。但是复杂有BGA的做不了

使用低温锡膏也可以减少，但是可靠性过不了关，SNAGBIX的锡膏在高可靠性上面过不了，