[求助]铝基板MOS管气泡面积偏大 [复制链接]

描述:PCB

图片:PCB.jpg

描述:钢网开孔

图片:钢网开孔.png

描述:炉温曲线

图片:炉温曲线.jpg

    

描述:气泡偏大1

图片:气泡偏大1.jpg

描述:气泡偏大2

图片:气泡偏大2.jpg

描述:气泡正常

图片:气泡正常.jpg

    

问题描述：铝基板  无铅喷锡工艺，厚度：1.6mm。锡膏：铟泰 4号粉，MOS管气泡比较大，一直不稳定有的工单气泡小，有的工单大。            
     改善动作：               1，钢网开孔方式：尝试过多种开孔方案，有米字型、圆孔、井字形等。
                                      2，钢网厚度：刚开始钢网是0.2mm，后来插针假焊，现在厚度改为0.3mm。（两种厚度气泡都偏大）
                                      3，锡膏都是采用刚开封的锡膏，回温时间、搅拌无问题。
                                      4，回流焊是ersa,但是没使用氮气，恒温区曾经把时间拉到120℃效果不是很大。
                                      5，PCB板和物料没有问题，以前在别的地方代工，气泡很小
                  
               现在是有的时候气泡小，有的气泡大，一直不稳定，一般面积大于50%。请教各位怎么把MOS气泡降到25%，真空炉不会考虑的，成本太大了。





                  

          我觉得锡膏和钢网开孔方式应该是没有问题的，在FR4材质的PCB这种开孔方式气泡很小，但是在铝基板材质上，气泡很大。

这板子完全没必要用4号粉，3号粉就可以了，锡膏钢网厚度一般0.06-0.15mm，没见过锡膏钢网开0.3mm的，红胶钢网也没见开0.3mm的。插针假焊钢网可以局部加厚或开阶梯钢网。

可以调整一下锡膏的比例，钢网正常后度就可以。PCB要是自已设计的，能否加通孔

1、钢网正常开0.12-0.15mm厚度即可；
2、插针锡量需求大，可开0.25mm阶梯增加锡量。

我以前也遇到过类似情形，炉温曲线由「马鞍型」改为「斜升式」后，气泡降到了30%。

勒布朗:这板子完全没必要用4号粉，3号粉就可以了，锡膏钢网厚度一般0.06-0.15mm，没见过锡膏钢网开0.3mm的，红胶钢网也没见开0.3mm的。插针假焊钢网可以局部加厚或开阶梯钢网。
 (2019-09-25 13:38) 

      我们公司有小间距的芯片，所有只有一种4号的锡膏。

尝试一下，将该元件坐标进行0.5至1MM的平移 ，焊接时依靠锡膏张力自定位回归，看看在元件漂移过程中，锡膏中的气泡会不会滚动排出

钢网不用宫格用雨点，厚度按正常0.12，MOS等大面积接地焊盘局部加阶梯-0.15-0.18；

lb0103:尝试一下，将该元件坐标进行0.5至1MM的平移 ，焊接时依靠锡膏张力自定位回归，看看在元件漂移过程中，锡膏中的气泡会不会滚动排出 (2019-09-25 15:23) 

     这是无铅制程，偏移太大了，担心拉不回去

你把恒温区调到制程下限，TAL和最高温都调到制程上限，看看效果

kl4211560:你把恒温区调到制程下限，TAL和最高温都调到制程上限，看看效果 (2019-09-25 19:17) 

   好的，我下次试一试

binhapy:钢网不用宫格用雨点，厚度按正常0.12，MOS等大面积接地焊盘局部加阶梯-0.15-0.18； (2019-09-25 17:50) 

  以前开过圆点的，只是没有开阶梯钢网

加厚，这个板我们做过，一定要加厚，少加网格

欧阳一凡:加厚，这个板我们做过，一定要加厚，少加网格 (2019-09-25 21:24) 

   上面有些人说钢网厚度0.3mm太厚了，如果MOS管开0.13mm，插针开0.3的阶梯钢网，不知道效果怎么样。你说的加厚是什么意思，能具体把你们钢网开孔分享下吗