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[讨论]一起讨论移动硬盘BGA焊接问题和选用什么型号锡膏 [复制链接]

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离线mjcxiaocai
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2014-09-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-06-27
SSD移动硬盘 使用什么锡膏好呢，  经常越到有被投诉颗粒焊接出现假焊现象。
  1：上盘 测试都OK  开卡全部正常，到后面工序 就被投诉说 是焊接影响的有点头疼。
      有没有生产硬盘的朋友出来讨论讨论.......
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离线久亿科技
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2019-06-01
只看该作者 沙发  发表于: 2019-06-28
这是个高深问题，坐等师兄师姐们回答了
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-06-28
上你的炉温曲线，大家才能看完帮你啊！还有网板多厚，钢网怎么开孔的
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 板凳  发表于: 2019-06-28
你焊盘间距是多少？钢网怎么开的？回流焊温度是多少？
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在线vtyb20
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2012-02-02
只看该作者 报纸  发表于: 2019-06-28
颗粒焊接，炉温因素影响较大呀
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离线yangjunda
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2008-05-20
只看该作者 地板  发表于: 2019-06-28
不知道你们是哪个公司  我们也是做固态  假焊不一定是锡膏的问题  跟焊盘  锡膏  炉温等还有多方面都会有影响的  
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 地下室  发表于: 2019-08-11
多厚的钢网
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