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[讨论]凑个热闹,QFN规律假焊,不知原因 [复制链接]

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离线samsmt
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2009-03-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-05-28
发现好多QFN假焊的贴,和我碰到的问题差不多,我这里的原因还没找到,
IC如图所示,查资料说是LDC08A封装,不知是什么鬼。


问题点:拆下问题板上的IC,发现全部是左角的两个引脚没有锡,百分之二十的比例,同样烙铁加热后OK,焊盘上锡是足够的,炉温是绝对没问题的,这个产品做过很多次了,就这一次有这个问题。
由于已经生产完,无法通过试验进行分析,只能等下次生产时观察分析了
现在怀疑是中间焊盘锡膏太多,将IC顶了起来,在生产时发现钢网上面的一个角的锡膏没有刷干净,怀疑锡膏太厚了。
另一个原因就是PCB,但要确定是PCB的问题难度较大且概率较小。
请大家谈谈看法
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 沙发  发表于: 2019-05-28
通过上面你的分析,有可能,一个是印刷锡膏下锡不足,另一个是中间焊盘的锡膏过多。
离线gtykxsy_521 - b2b
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2019-01-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-05-28
你说的左角的两个引脚没有锡是什么意思
材料上管脚没有锡
还是焊盘和材料管脚都没有锡
现在怀疑是中间焊盘锡膏太多,将IC顶了起来,在生产时发现钢网上面的一个角的锡膏没有刷干净,怀疑锡膏太厚了。我觉得你的怀疑不恰当,丝印锡膏再厚,过回流焊也不能一直顶着材料直到出了回流焊。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2019-05-28
另外看看是否有X-RAY 照下不良图片出来看看。
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 报纸  发表于: 2019-05-28
QFN(引脚比较难焊)焊接不良主要原因是锡膏的活性不够造成的,ALPHA锡膏有款活性比较强,可焊性比较好,无需改网板和炉温即可解决此问题。需要样品可联系:王经理  13510088746  QQ:1418790645

离线xiong008
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2019-02-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2019-05-28
如果总是一边不良,感觉不是中间锡多导致的。
离线zhongmuxu
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2008-01-11
只看该作者 地下室  发表于: 2019-05-29
楼主说的不太详细,尽量做到有图有故事,这样大家才好讨论。
离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 7楼 发表于: 2019-05-29
看下   其实我来拿金币的
离线309280397qq
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2016-03-02
只看该作者 8楼 发表于: 2019-05-29
1.你这个产品做了那么久就只有这次有不良,代表你的钢网和炉温均不会有问题。
2.固定一个脚假焊,那么有没有看看物料和PCB是否受到污染
3.也有可能是印刷少锡导致。
离线mkiszeus
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2017-12-20
只看该作者 9楼 发表于: 2019-05-29
没有不良图片都只是猜想
离线samsmt
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2009-03-02
只看该作者 10楼 发表于: 2019-05-29
统一回答大家的疑问


如上图所示,所有不良都是图中红圈两个引脚假焊,拆下IC可以看到这两个脚上没有粘锡,相应的焊盘是有锡的,所以才定义为假焊而不是漏印或少锡。

这个IC的引脚是不外露的,和QFN还是有差别的。

等下次生产时再告诉大家分析结果

离线samsmt
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2009-03-02
只看该作者 11楼 发表于: 2019-05-29
回 爱法总代理 的帖子
爱法总代理:QFN(引脚比较难焊)焊接不良主要原因是锡膏的活性不够造成的,ALPHA锡膏有款活性比较强,可焊性比较好,无需改网板和炉温即可解决此问题。需要样品可联系:王经理  13510088746  QQ:1418790645
[图片] .. (2019-05-28 14:50) 

最下面的双排QFN,我以前做过,图中这种内切外延井字孔,包括宽度厚度什么的都试过了,直通率一直在98以下,品质不稳定,当年很头疼。
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 12楼 发表于: 2019-05-29
沒有開孔數據,沒有不良圖片,etc...

大家猜的這麼起勁
离线huang_hw
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2019-01-18
只看该作者 13楼 发表于: 2019-05-29
你真是来凑热闹的,无图无真相
离线sxssmt
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2016-01-05
只看该作者 14楼 发表于: 2019-05-31
中间的焊盘锡量减少一点试试