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[求助]SYR827  828  WLCSP20  BGA过炉后短路 [复制链接]

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离线wushuaismt
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2013-04-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2019-07-04
钢网厚度0.08MM,1比1开孔,贴片前操作员用放大镜全检,没有发现印刷锡膏连锡现象,过炉后BGA短路,不良率15%
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离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 沙发  发表于: 2019-07-04
请上短路照片、炉温曲线,锡膏几号粉;及PCB盲孔是否填充
离线wushuaismt
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2013-04-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-07-04
回 duxiaobo13 的帖子
duxiaobo13:请上短路照片、炉温曲线,锡膏几号粉;及PCB盲孔是否填充 (2019-07-04 11:07) 

短路照片拍不到,锡膏同方0307  4号粉的,PCB板是没有问题的
离线leeony
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2008-06-10
只看该作者 板凳  发表于: 2019-07-04
BGA球间距是多少?钢网开口是多大?
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-07-04
元件的相关资料,DATASHEET 和MSL是几级的?
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2019-07-04
钢网开口多大,同时PCB PAD LAYOUT 怎么样也请截图上来
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2019-07-04
炉温曲线请上传,同时将锡膏的PROFILE 要求上传
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2019-07-04
短路位置是否是在四个边角?如果是那就请先将物料烘烤除湿后再贴装试验一下
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2019-07-04
你用什么设备贴装,贴装压力是多大,炉前有没有看有移位或转角度不良,如果是旧YAMAHA 的话是有这个问题的
离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 9楼 发表于: 2019-07-04
X-ray拍照片啊

内容来自[短消息]
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2013-04-03
只看该作者 10楼 发表于: 2019-07-05
回 leeony 的帖子
leeony:BGA球间距是多少?钢网开口是多大? (2019-07-04 11:49) 

间距是0.4MM  球径是0.23MM 钢网1:1开的
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2014-05-29
只看该作者 11楼 发表于: 2019-07-05
回 wushuaismt 的帖子
wushuaismt:间距是0.4MM  球径是0.23MM 钢网1:1开的 (2019-07-05 08:17) 

贴装深度改成不要下压。
这个器件我都是开0.1mm厚,球径是0.24mm,钢网开孔开正方形倒圆角,从来没有短路的。
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2013-04-03
只看该作者 12楼 发表于: 2019-07-05
用的YG100R的机器  不下压的话贴不稳定 有飞料现象

内容来自[短消息]
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2014-05-29
只看该作者 13楼 发表于: 2019-07-05
回 wushuaismt 的帖子
wushuaismt:用的YG100R的机器  不下压的话贴不稳定 有飞料现象
内容来自[短消息]  (2019-07-05 08:59) 

下压深度过大,焊膏塌陷,贴片时就短路了。
再将钢网缩孔,减少锡量,预防短路。
不过估计你们印刷时,拉尖现象很严重。
离线小陈飞飞
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2012-12-29
只看该作者 14楼 发表于: 2019-07-05
好好学习   天天向上   学海无涯