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[求助]手机板工艺参数。 [复制链接]

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离线张营涛
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2013-10-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-05-21
那位大神有手机板生产的工艺参数想借鉴下。关于钢网开孔、炉温的
谢谢！
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离线张营涛
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2013-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 2019-05-21

就像这样的产品
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离线张营涛
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2013-10-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-05-21
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离线张营涛
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2013-10-31
只看该作者 板凳  发表于: 2019-05-21
回 张营涛 的帖子
张营涛:[图片] (2019-05-21 16:13) 

这颗料有空焊短路的
钢网开孔厚度0.1mm，0.26*0.26方孔
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 报纸  发表于: 2019-05-21
pitch 是0.4还是0.5MM的
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2019-05-21
如果是0.4P的那就有问题了，很容易短路，建议将开口改小
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离线张营涛
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2013-10-31
只看该作者 地下室  发表于: 2019-05-21
0.4，0.4在有空焊的
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 7楼 发表于: 2019-05-21
我感觉BGA要开园形倒角，钢网厚度要开你的间距，我们之前做类似的产品，曾经因为钢网没有开好导致大批量短路
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2019-05-22
0.4P的按照你的开法还有空焊，跟锡膏量没关系了，应该是PROFILE或板变形有关了
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离线xtxt
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2006-06-07
只看该作者 9楼 发表于: 2019-05-22
MTK方案的容易假焊和连锡
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离线v583
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2006-04-24
只看该作者 10楼 发表于: 2019-05-22
1.钢网做0.08后阶梯，这样可以保证下锡和改善连锡。
2.印刷后有SPI检查吗？没有就申购SPI设备全检，以上问题就能解决了。
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离线张营涛
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2013-10-31
只看该作者 11楼 发表于: 2019-05-23
回 xtxt 的帖子
xtxt:MTK方案的容易假焊和连锡 (2019-05-22 14:45) 

是。我们用的都是MTK的，有什么经验分享下，谢谢！
                            
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离线张营涛
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2013-10-31
只看该作者 12楼 发表于: 2019-05-23
回 v583 的帖子
v583:1.钢网做0.08后阶梯，这样可以保证下锡和改善连锡。
2.印刷后有SPI检查吗？没有就申购SPI设备全检，以上问题就能解决了。 (2019-05-22 16:41) 

试一下，谢谢！之前这样做过么。我们在电脑板上做过阶梯钢网。手机板还没有试过。
SPI有的
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离线zhuyong0320
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2010-09-13
只看该作者 13楼 发表于: 2019-05-23
0.4mm还开0.26方孔？不短路才怪咯
0.23mm圆孔，0.1mm  完美       另外板薄注意形变，不行上工装
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离线383134588
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2015-05-07
只看该作者 14楼 发表于: 2019-08-13
MTK是什么意思
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