[求助]Sensor气泡大家设计一下开口方式（气泡要求20%以内） [复制链接]

Dear ALL：
                 大家探讨一下此Sensor钢网设计方式（气泡要求20%以内），如图所示：

图片:捕获.PNG

什么炉子，有氮气吗

劲拓8温区回流炉，未使用氮气装置

每个焊盘中间加一条0.2MM的BAR就可以了

目的是有排气通道，这种是LGA 封装芯片吗？

是LGA封装芯片，中间架桥0.2mm我们试过的

建议按下记改善方案检证一下：
1、贴件高度调高点，使芯片压入锡膏深度不超过1/3；
2、把炉子预热时间调长一点，让水分有充分时间汽化掉；
3、钢网加厚，开窗面积减小，过炉时使锡膏向四周扩散；

实测下炉温，建议150-190时间走锡膏推荐上限，估计8温区炉子链速应该要在60-65左右了。
再不行就更换锡膏吧，选锡含量高的型号或品牌。

mark596518:目的是有排气通道，这种是LGA 封装芯片吗？ (2019-09-05 09:20) 

像这种lga我公司都是在lga上先印刷一层锡膏过炉，后面按正常贴片程序走，空洞问题基本没有了，但是有3%左右的溢锡现象。 钢网0.12方形倒圆角内缩。大神分析下哪里有问题，目前怀疑的方向就是锡膏厚了，但是没有准确的数字跟老板说

你都印刷一层锡膏到元件底部引脚上，过完炉后已经有一层锡了，然后你又印刷锡膏再贴装，当然多锡了，不短路已经算好的了，除非你用沾松香膏的方法做

中间焊盘开0.4mm*0.4mm，外围焊盘开0.45mm*0.45mm。

mark596518:你都印刷一层锡膏到元件底部引脚上，过完炉后已经有一层锡了，然后你又印刷锡膏再贴装，当然多锡了，不短路已经算好的了，除非你用沾松香膏的方法做 (2019-11-08 09:16) 

没有数据可以和老板说啊。主要大部分都是良品，  lga需要多少锡量有没有标准

mark596518:你都印刷一层锡膏到元件底部引脚上，过完炉后已经有一层锡了，然后你又印刷锡膏再贴装，当然多锡了，不短路已经算好的了，除非你用沾松香膏的方法做 (2019-11-08 09:16) 

能不能留个微信请教下。 我把元件  焊盘  照的片发你

15819345134

内容来自[短消息]

可以加这个手机的微信

内容来自[短消息]