[求助]DIP直插件能过回流焊吗? [复制链接]

1/直插的孔能刷锡膏吗?
2/我想把直插件加点胶插上
3/与其它元器件一起过回流焊

这样可行吗?
贴片的蜂鸣器 太贵了
DIP的固态电容也想这样做,耐高温吗?

你这属于奇思妙想吧，波峰呢?电解电容抗不住的。

晒图。看板子看原件、你这说也不清楚。通孔的是可以刷锡膏。

首先看你器件的datesheet能不能耐住高温，能耐住就过好了，不能耐住，你就省省心吧

要查看你的物料规格型号是否能够耐住高温，能坚持多久。

插件类元件多数是不耐高温的一般也就100℃左右，电容过回流炉会爆的，详细请查看元件规格书，通孔类元件是可以走回流工艺的前提是元件必须耐高温

楼上解释的很好

你去看一下插件的元件规格书就知道能不能回流焊接了，也许回流时会听到鞭炮声。

谢谢热心的好人。搞定一个知识点。

看元件的耐温性的，我们也有部分插件元件从波峰焊或选择性焊接移动到SMT用PATE IN HOLE 工艺处理了，主要是元件能否耐高温，和元件的塑胶是否会熔，同时表面变色是否很厉害

一般dip件都是不能过回流焊的。

最直接的方式，那几个物料，过炉。
观察物料是否完整，变形，起泡，变色。还有功能是否完整

零件耐热性怎样？PIN脚与孔的匹配性如何？PIN脚凸出PCB的长度是多少？

PIH(Paste-In-hole)制程还有一个重点，很多人都没有注意到，就是零件本体与PCB的焊垫要有架高(standoff)设计。
一般PIH制程都会将锡膏印刷得比焊垫的外框还要大，这是为了增加锡膏焊锡量以达到至少75%的通孔填充率要求，如果零件与焊垫之间没有架高设计，就无法在钢板上扩孔来增加锡膏印刷量，这会大大影响填孔率。
其次，没有零件架高设计，在回焊时熔融的锡膏会沿着零件与PCB之间的空隙游走，造成多余的锡渣与锡珠，影响日后的电气品质不良。


对通孔元件走回焊有兴趣的可以参考这篇文章（速度有点慢，建议手机浏览速度可接受）
如何让通孔元件/传统插件走回焊炉制程(Paste-in-Hole, PIH)


PIH工法的好处是可以免去人工焊接或波焊等不稳定的制程并进而节省焊接的作业工时(Labor)，同时也可以提升焊接的品质，减少焊接短路(Solder short)或空焊(non -wetting)的机会。
但这种PIH工法却有着下列的先天条件限制：
1.传统零件的耐热能力必须符合回流焊的温度要求。
2.零件最好有卷带包装(tape-on-reel)。
3.零件本体(body)与PCB的焊垫要有架高(standoff)设计。
4.传统零件最好在第二面打件(如果有两面SMT的时候)。

不知道怎么架高呢