[求助]求助，这种芯片引角上锡为什么会这样 [复制链接]

这种芯片引角前端为什么没有锡，就缺那么一点点～！功能不影响！之前怀疑线路板工艺出问题，但线路板厂提供证据证明没问题！自己这边锡膏没变，炉温没变！锡膏厚度在0.13！请大神们分析下这是什么原因造成的！现在这个情况1000片中有20左右，还都集中在一个拼版上！

图片:1571815309423.jpg

大神们都过来看看

问题不是很大，就是想找出问题在哪

看不清楚，麻烦放大拍清楚点

mark596518:看不清楚，麻烦放大拍清楚点 (2019-10-23 15:39) 

这下能看清楚吧

图片:IMG_20191023_154640.jpg

bskotu:①焊盘受潮，PCB烘烤后再生产②锡膏回温时间不足，搅拌不充分，流动性差引起③炉温加热时间段，温度上升斜率太快④受热时锡膏往热高点迁移⑤编不下去了.... (2019-10-23 15:51) 

考虑过大佬你说的这些问题，但是现在问题都出现在这处ic引角上，其他地方没有

PCB是喷锡工艺的吧?个人认为是PCB喷锡厚度过薄造成。

v583:PCB是喷锡工艺的吧?个人认为是PCB喷锡厚度过薄造成。 (2019-10-23 15:59) 

板厂提供了焊盘切片，没问题！厚度够的！污染也测试了！    现在就怀疑报告有没有作假！  现在就想看看大家普片的意见！看看大概率是什么造成的！也好改进

感觉印刷有点偏移哈？

感觉像是锡膏印刷往上偏移了，导致边角处没有锡膏，无铅的锡膏扩散率要低于有铅，大概在75%左右，焊盘的上锡性差点，就出现这个问题。

图片有点看不清楚，可以拍个局部图，一定要清晰，可以一起探讨

自己把不良板拿去切片测下锡厚嘛，不是还有测试点那些位置没刷锡膏的嘛。就切那些位置，还有可以自己做下不良板的浸锡实验，个人认为PCB问题。

钢网IC引进部分加长20%

噴錫工藝的PCB板焊盤氧化造成，面積越小的焊盤這種現象會越明顯
PCB板烘烤會有一定的改善，另外可以考慮使用活性較強的錫膏

重点是HASL板，这种板最容易出现的问题就是焊盘吃锡不良，所以印的锡被拉到IC引脚上去了...