[求助]如何提高如图所示的的芯片回流直通率 [复制链接]

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图片:1577674056(1).png

怎么提高此种芯片的回流直通率啊，1,2，3，4，5，6，7，8是引脚，GND下面印制板上是很多接地孔。

您指的直通率是？  这个需要看物料 焊盘 钢网，您整个原理图，怎么说呢

SOP8吗这个有什么不是直通

DFN封装，中间接地焊盘开好了，没有问题的。开60~70就可以了

z3726339:您指的直通率是？  这个需要看物料 焊盘 钢网，您整个原理图，怎么说呢 (2019-12-30 11:20) 

三楼说的这种，就DFN封装的，手工贴，有时候引脚上锡不好、或者短路、有时候接地不好，总会存在返工

最简单的方法，机器贴不就好了，手动力度  跟位置都得不到保障，那里来的直通率

z3726339:最简单的方法，机器贴不就好了，手动力度  跟位置都得不到保障，那里来的直通率
 (2019-12-30 17:10) 

没有贴片机，好多地方用到类似封装的这种芯片，有的一个板子上就这两颗芯片，其他啥都没有，有的委外贴回来的一样，还是有不过

贴片不良，就需要分析 锡膏 钢网 炉温等情况了，
这种一般建议含银的锡膏，
钢网可以做宽内切 长度外延的方式满足锡膏量。
炉温预热时间可以稍微长一点就可以了。
贵司没有贴片是做研发的吗？
可以加下我微信18665952577，简单工艺我可以帮忙解答。

手工贴片，没办法保证质量。人作业是最不稳定的参数。再怎么优化都应该会出现问题。。。

1. 中间接地焊盘钢网开孔面积建议 在40%～60%
2. 周边功能引脚焊盘开Pitch，建议开孔面积 80%~100%, 但需要保证开孔间距 （边到边）>0.25mm
3. 钢网厚度建议 0.1mm
4. 手工贴装，这个元件外侧看不到引脚很难控制，建议可以做一个盖板治具，夹具开孔刚刚比元件外形大一点点，这样贴装精度就可以靠夹具来控制了
5. 回流曲线参照锡膏供应商建议

问题不是很清楚

贴装偏位的时候，引脚和地短路！！

褪色的夕阳:三楼说的这种，就DFN封装的，手工贴，有时候引脚上锡不好、或者短路、有时候接地不好，总会存在返工 (2019-12-30 16:57) 

那么问题来了，为什么要手贴？手贴就会存在一次没贴正，又挪了位置