[讨论]大面积PCB通过回流焊接到管壳上，焊接夹具的设计 [复制链接]

大佬们，大面积的PCB想通过回流的方式焊接到腔体管壳里，焊接夹具应该如何设计，有没有使用过此种方法的亲们呢？

你的物料能不能承受高温？你这样描述在太抽象了，把你的物料图片放上来大家会理解得透一点。

wuweichina:你的物料能不能承受高温？你这样描述在太抽象了，把你的物料图片放上来大家会理解得透一点。 (2020-05-08 13:32) 

物料能承受高温，目前是通过热台上操作的，热台操作使用了压块， 现在想通过回流炉回流，同样也要施加压力，使印制板、焊膏、壳体紧密结合。现在是不知道这个压力怎么加上去。

你可以参照波峰的夹具做，一个弹片压在板上

wuweichina:你可以参照波峰的夹具做，一个弹片压在板上 (2020-05-08 13:51) 

大佬可不可放个图片，我们目前没有波峰焊，还没见过波峰焊的夹具长什么样

你可以参照这个图片做

wuweichina:你可以参照这个图片做 (2020-05-09 13:08) 

嗯  好的   谢谢了

wuweichina:你可以参照这个图片做 (2020-05-09 13:08) 

大佬真给力、

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