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48PIN的QFN器件设计在B面 [复制链接]

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离线li_sinan
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2012-06-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2020-02-10
我司一款产品，一个48PIN的QFN器件设计在B面，焊接A面时，这个器件需要特殊防护吗？

多谢各位大虾！
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离线阳哥
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2004-12-20
只看该作者 沙发  发表于: 2020-02-10
很正常的工艺，不需要的
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离线li_sinan
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2012-06-29
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 藤椅  发表于: 2020-02-10
回 阳哥 的帖子
阳哥:很正常的工艺，不需要的 (2020-02-10 10:59) 

多谢！
焊锡的张力可以确保芯片不掉落，二次熔融对这个芯片的焊接质量也不会有影响？
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离线hyive
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2015-08-21
只看该作者 板凳  发表于: 2020-02-10
如果贵司回流焊炉温曲线为锡膏厂商提供所优化的曲线，一般除BGA球状封装不做高温胶封面
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离线haier6096
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2004-08-20
只看该作者 报纸  发表于: 2020-02-11
正常生产，无需做特殊处理的
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离线4398352
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2016-07-25
只看该作者 地板  发表于: 2020-02-11
Datasheet里面推荐的焊接温度是多少？能够经过几次受热，毕竟热应力越多越会影响可焊性。
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离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 地下室  发表于: 2020-02-24
不需要，如此器件在需二次过炉并在底部，则将下温区温度下调5-10℃即可（防掉件）
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