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[求助]求大神讲解bga过炉后有气泡，影响的因素有哪些。 [复制链接]

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离线smt520a
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2019-06-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2020-08-24
求大神讲解bga过炉后有气泡，影响的因素有哪些，谢谢。
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离线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 沙发  发表于: 2020-08-24
红线部分不要开孔
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离线主打三星贴片
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2014-11-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-08-24
（1）有可能是助焊剂中化学物质受热膨胀后产生的气体来不及溢出；
（2）有可能是BGA本身的问题；
（3）同时还要了解BGA焊球的合金熔点再选用合适的焊膏合金，要焊剂残留低（树脂无或少的）
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离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 板凳  发表于: 2020-08-24
BGA空洞原素比较多，可以在论坛内搜搜看
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2017-04-07
只看该作者 报纸  发表于: 2020-08-24
学习学习~感谢大神指导
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 地板  发表于: 2020-08-24
锡膏的活性，
PCB 设计
BGA和锡膏是否是混合制程
BGA的可焊性
PCB的焊接性
PCB是否是浸银板
回流去向的设定
回流方式等
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离线不吃鱼的猫
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2018-08-13
只看该作者 地下室  发表于: 2020-08-24
BGA是有铅还是无铅
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离线smt520a
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2019-06-04
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 2020-08-25
bga是无铅的
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2020-08-25
回 mark596518 的帖子
mark596518:锡膏的活性，
PCB 设计
BGA和锡膏是否是混合制程
BGA的可焊性
PCB的焊接性
....... (2020-08-24 15:13) 

更正下不是回流去向，而是回流曲线
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离线文秀武
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2010-11-11
只看该作者 9楼 发表于: 2020-08-25
1、锡膏成分（颗粒，松香比）
2、基板（受潮，焊盘化金或者其它成分）
3、钢网开口比列和厚度
4、部品生产，存储BGA本身问题咯
5、reflow
大神太多了，小的也就是凑合凑合
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离线深i阿森
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2020-06-18
只看该作者 10楼 发表于: 2020-08-26
小的只是来看看  学习学习
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离线18262002079
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2020-06-08
只看该作者 11楼 发表于: 2020-08-27
回 主打三星贴片 的帖子
主打三星贴片:红线部分不要开孔[图片]
 (2020-08-24 13:46) 

这个图就完全可以说明情况了，楼下的回去，真去一一验证，那不累死，还不一定有结果。
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