[求助]真空回流焊后X射线扫描呈现花瓣状 [复制链接]

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图片:微信图片_20200424180523_副本.jpg

基板与外壳使用真空回流焊接后X射线扫描呈现花瓣状，请问可能由什么原因造成？

这是扫的什么位置？基板？部品？
感觉像基板起泡分层了

抽真空没抽好，或者是抽真空不足

mark596518:抽真空没抽好，或者是抽真空不足 (2020-04-28 08:14) 

包括低压不足或时间不足

真空回流焊学习一下

兄弟，请问使用的是哪家的真空回流焊，RHEM，SEHO ，HELLER,有资料？能否分享下

mark596518:兄弟，请问使用的是哪家的真空回流焊，RHEM，SEHO ，HELLER,有资料？能否分享下 (2020-04-28 10:46) 

只是知道真空回流焊比较多问题，短路问题，卡板烧板问题，因为是三段式链条

xfeng0594:这是扫的什么位置？基板？部品？
感觉像基板起泡分层了 (2020-04-27 15:44) 

陶瓷基板和10#钢的外壳，焊锡是Sn/Ag96.5/3.5

mark596518:兄弟，请问使用的是哪家的真空回流焊，RHEM，SEHO ，HELLER,有资料？能否分享下 (2020-04-28 10:46) 

我们用的是SMT的

mark596518:
包括低压不足或时间不足

这个确实存在这种可能，这个产品是48*48mm，陶瓷基板焊接在金属外壳上，尺寸比较大，焊盘比较大，焊盘没有设置导流槽，从X射线和超扫来看，像是空洞，但如此大面积的空洞即使使用普通回流焊也不应该是这种结果，我们对产品使用机械把陶瓷基板敲碎，感觉还是焊接很牢靠，找不到具体异常原因。

图片:微信图片_20200510205321.jpg

顺便也来学习积累下、大佬们给力、

mark596518:只是知道真空回流焊比较多问题，短路问题，卡板烧板问题，因为是三段式链条 (2020-04-28 10:47) 

ETC完美解决该问题