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[求助]CBGA组装工艺及其可靠性问题 [复制链接]

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离线学习小青年
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2020-04-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-02-02
最近做了CBGA样品的可靠性试验发现其可靠性比较差，可能是焊接工艺不达标，请问国内有很厉害的焊PCB板或者有成熟底部填充技术的公司吗
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 沙发  发表于: 2021-02-03
CBGA因器件的膨胀系数和PCB相差较大，温度循环试验后焊点容易开裂。军品或航空航天最好不要采用这种器件，可选用CCGA器件为好。就是灌封时间稍长也会有开裂风险。
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离线赤子心
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2018-05-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-02-25
学习一下 不太了解
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