[讨论]红胶工艺0603封装讨论 [复制链接]

0603封装的红胶工艺，大家的焊盘设计尺寸是怎样的，过波峰上锡效果怎么样

等会儿大佬就来了

0603是成熟的工艺吧，目前么有发现有什么问题，0402做不来红胶工艺

0603的很正常啊，是遇到什么问题了吗？

0603的封装，红胶的话这边的焊盘加长了一点

粉粉粉:0603的很正常啊，是遇到什么问题了吗？ (2020-08-07 17:49) 

喷锡板，0603的元件过波峰后，部分元件上锡不良，怀疑是焊盘设计的问题

ouyangbao:0603是成熟的工艺吧，目前么有发现有什么问题，0402做不来红胶工艺 (2020-08-07 13:09) 

0603元件开的AI胶网，过完波峰时有掉件的情况，制程比较难控制

roc258:0603的封装，红胶的话这边的焊盘加长了一点 (2020-08-08 13:51) 

焊盘的尺寸设计多少比较合适呢

690817361:0603元件开的AI胶网，过完波峰时有掉件的情况，制程比较难控制 (2020-08-15 15:41) 

是的，0603既要考虑掉件又要考虑溢胶

AI胶网控制一下胶量，焊盘的话我们0603总长3.5MM，间距0.5MM，宽度1.2MM

这个没什么好议论的

现在红胶工艺已经很少了，可以考虑工装治具。

红胶工艺电源行业用的偏多