[求助]求教：IC引脚焊接异常 [复制链接]

大家好！求助解决方案！

问题：图片中IC过回流炉后经AOI\CCD检测外观无异常，在高倍显微镜下观察，用镊子尖可以拨动IC引脚，焊接不牢。
备注：PCB经过烘烤、炉温曲线已调试过，其他所有元件焊接效果OK只有这颗IC引脚有异常。
求助：产生此不良问题的原因可能有哪几种，分别有哪些解决方案？
请SMT行业技术大神们指教，谢谢！

图片:0001.jpg

图片:QQ图片20200723153014.jpg

管脚平整度<0.1mm，是否有异物或者可焊性差，另外就是锡量的的问题，调整加厚验证确认下。

v5redfox:管脚平整度<0.1mm，是否有异物或者可焊性差，另外就是锡量的的问题，调整加厚验证确认下。 (2020-07-23 12:51) 

谢谢你的回复，我再去验证

先确认不良品，焊锡有爬到引脚上，和引脚没有润湿结合，还是没有爬锡，是引脚浮高还是正常。
如果印刷有SPI可以监控，引脚没有浮高，就从锡膏和曲线上面找原因。

不良引脚图片发下看看再说

mark596518:不良引脚图片发下看看再说 (2020-07-23 14:21) 

谢谢！帖子已补充添加图片。

sxczlq:先确认不良品，焊锡有爬到引脚上，和引脚没有润湿结合，还是没有爬锡，是引脚浮高还是正常。
如果印刷有SPI可以监控，引脚没有浮高，就从锡膏和曲线上面找原因。 (2020-07-23 13:53) 

感谢回复！

引脚没有浮高，整块PCBA就是这颗IC 引脚的焊锡看上去是半熔化状态，但其他元件的焊锡是OK的

这个设计一定有问题，焊盘太长了。

黄河沙:感谢回复！
引脚没有浮高，整块PCBA就是这颗IC 引脚的焊锡看上去是半熔化状态，但其他元件的焊锡是OK的 (2020-07-23 15:36) 

那这是回流焊的问题，电路引脚温度没有达到

sxczlq:那这是回流焊的问题，电路引脚温度没有达到 (2020-07-23 17:01) 

我们尝试过调整恒温区温度与区间、也提高焊接区温度10摄氏度，但结果一样，其他的IC 和大引脚、大焊盘位置都没有问题，就这颗IC引脚焊接不好

感觉是这颗IC 引脚密集，吸热散热较快，加上焊盘过长，焊接时热量不够，不能完全熔锡。但又没有解决这种局部位置焊接不良的方法。

可以换一款活性强的锡膏试一下

黄河沙:我们尝试过调整恒温区温度与区间、也提高焊接区温度10摄氏度，但结果一样，其他的IC 和大引脚、大焊盘位置都没有问题，就这颗IC引脚焊接不好
感觉是这颗IC 引脚密集，吸热散热较快，加上焊盘过长，焊接时热量不够，不能完全熔锡。但又没有解决这种局部位置焊接不良的方法。
 (2020-07-23 17:46) 

温度曲线发出来大家看一下。

手工补焊时，效果如何，容易上锡吗？看了回复，感觉是器件引脚本身的问题。
不知道你用的什么锡膏，换含银的活性强的国产锡膏试一下。
因为如你所说，看似焊接一起，用镊子可以拔动，说明器件引脚的镀层与锡膏没有熔融，且产品上的其它器件焊接良好，只能从这个IC上找原因。

1首先确认印刷OK，引脚无变形。
2 助焊残留这么多  是否恒温时间太低？
3 元件引脚拒焊位置是否固定？固定就是元件问题
4 元件手工上锡如何？上锡不良就是元件问题，上锡OK元件和锡膏都可能有问题
5 此物料接地焊盘开孔合理？
6个人感觉大概率物料问题

个人认为，设计问题，焊盘过长，在溶锡的时候，不容易爬锡，钢网工艺和调试一下炉温曲线在试一试，