[求助]回流焊后0402立碑 [复制链接]

各位大神求救
PCB为喷锡工艺
工艺：钢网0.12
刮刀压力：4.0
回流焊链速100
过回流焊后0402电容立碑

描述:请输入描述

图片:2.png

描述:请输入描述

图片:3.png

描述:请输入描述

图片:微信图片_20200421083847.png

前期怀疑PCB氧化，PCB印刷锡膏后未贴装原件过炉，上锡饱满。
询问同行告知锡膏过厚，是不是开的0.12的钢网，随即增大刮刀压力到4.5，贴片机重新对位，效果不明显。
请教大神们看看怎么回事。

上传一下炉温曲线和钢网开孔

链速太快了。

风机20试一下

看看是不是固定物料，测一下焊盘间距

换个0.1钢网试一下，在把0402间距控制在0.25mm，炉温也有影响，都试一遍就知道了

多少温区的回流炉啊，搞到100的连速

改用RSS的炉温去搞会好很多，把炉温曲线和钢网开孔放上来看看

链速快了点吧

是有铅还是无铅工艺，链速好像有点高，测温看一下是否符合锡膏标准曲线，另外从焊接表象看锡全部爬上元件确实有PCB焊盘氧化的可能性

linbarly:是有铅还是无铅工艺，链速好像有点高，测温看一下是否符合锡膏标准曲线，另外从焊接表象看锡全部爬上元件确实有PCB焊盘氧化的可能性 (2020-04-21 11:59) 

炉温：150,160,180.180,180,210,225,250,255,245，无铅的

yanzhen8023:炉温：150,160,180.180,180,210,225,250,255,245，无铅的 (2020-04-21 12:35) 

PCB印刷锡膏不贴件，上锡很好

mark596518:多少温区的回流炉啊，搞到100的连速 (2020-04-21 10:47) 

150,160,180.180,180,210,225,250,255,245

放慢速度过炉吧，将速度放到75~80左右，将温区温度降低，从130或140开始逐步增加