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[讨论]SMT制程工艺种类有哪些 [复制链接]

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离线edwin080216
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2008-03-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2021-08-08
各位工艺大佬,请问一下大家在不同公司,SMT生产不同客户不同产品时目前都有啥制程工艺?比如POP,TFT,真空回流等等,大家还接触过什么新的制程工艺分享了解一下,谢谢!
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2021-08-08
你说的这些我们都没有
离线13924661275
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差那么一点
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2019-10-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-08-09
STM工艺制成都已经大家都知道了。没有什么好的了,主要加好的设备
离线simon_sun
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2017-05-25
只看该作者 板凳  发表于: 2021-08-09
印刷这边目前也就点锡,点胶,或者3D钢网
SPI没啥太大变化
贴片的话看设备能力了,工艺看板子设计堆叠类似POP,FP,贴die,贴插件,贴大模块。。
焊接就回流焊,真空回流焊,真空气相焊
炉前炉后AOI没啥变化,炉后AOI双面检测
测试的话大批量产品基本都是非标自动化了
分板的话,普通的铣刀,V-CUT,到激光,冲压,SAW。
后面就看制程了,插件焊接 波峰,选焊,点焊机,激光焊,金属端子的电阻焊,塑料的超声波焊
三防漆的喷涂,雾化阀,水帘阀,jet 以及喷涂后的各种固化,固化后AOI检查
。。。
其他也没什么了,欢迎大佬补充
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wxf2017 金币 +1 SMTHOME因你而精彩! 2021-08-11
离线wxf2017
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2017-12-03
只看该作者 报纸  发表于: 2021-08-11
SMTHOME因你而精彩!
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2018-06-02
只看该作者 地板  发表于: 2021-08-11
自动插针机、自动点胶机、自动插件机
离线leaou
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2009-10-12
只看该作者 地下室  发表于: 2021-08-11
回 simon_sun 的帖子
simon_sun:印刷这边目前也就点锡,点胶,或者3D钢网
SPI没啥太大变化
贴片的话看设备能力了,工艺看板子设计堆叠类似POP,FP,贴die,贴插件,贴大模块。。
焊接就回流焊,真空回流焊,真空气相焊
炉前炉后AOI没啥变化,炉后AOI双面检测
....... (2021-08-09 10:08) 

总结得真好,受教 了!
离线liufeismd
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2005-09-05
只看该作者 7楼 发表于: 2021-08-11
我这边只有氮气回流焊
离线lijiandong
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2006-03-09
只看该作者 8楼 发表于: 2021-08-11
SMTHOME因你而精彩.
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2019-12-15
只看该作者 9楼 发表于: 2021-08-12
3DSPI(没什么用)
氮气回流炉
2.5DAOI
离线simon_sun
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2017-05-25
只看该作者 10楼 发表于: 2021-08-12
顺便补充一下最近比较火的SIP工艺吧
目前SIP有纯SMT的,也有SMT和WB FC混装的
纯SMT的没什么太大区别,就是产品密度相当高,而且元器件和焊盘设计也都比常规的要小,基板厚度基本都是0.3mm的

SMT与WB/FC混装的就多了晶圆切割(SAW),贴装晶圆(Die attach),引线键合(Wire Bond),或者使用倒装芯片的FC贴装,后面的就是封胶Molding这其中还需要穿插等离子清洁(Plasma)以及烘烤。这里面学问很多,还需要多多研究,每一个制程都有很多要学的东西。
离线夏末先生
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2021-02-24
只看该作者 11楼 发表于: 2021-08-13
回 simon_sun 的帖子
simon_sun:印刷这边目前也就点锡,点胶,或者3D钢网
SPI没啥太大变化
贴片的话看设备能力了,工艺看板子设计堆叠类似POP,FP,贴die,贴插件,贴大模块。。
焊接就回流焊,真空回流焊,真空气相焊
炉前炉后AOI没啥变化,炉后AOI双面检测
....... (2021-08-09 10:08) 

大佬牛逼
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2021-05-23
只看该作者 12楼 发表于: 2021-08-13
PFMEA失效分析
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2017-09-23
只看该作者 13楼 发表于: 2021-09-07
回 simon_sun 的帖子
simon_sun:印刷这边目前也就点锡,点胶,或者3D钢网
SPI没啥太大变化
贴片的话看设备能力了,工艺看板子设计堆叠类似POP,FP,贴die,贴插件,贴大模块。。
焊接就回流焊,真空回流焊,真空气相焊
炉前炉后AOI没啥变化,炉后AOI双面检测
....... (2021-08-09 10:08) 

焊接有氮气回流焊
离线gupan0819
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2019-03-21
只看该作者 14楼 发表于: 2021-09-09
回 simon_sun 的帖子
simon_sun:顺便补充一下最近比较火的SIP工艺吧
目前SIP有纯SMT的,也有SMT和WB FC混装的
纯SMT的没什么太大区别,就是产品密度相当高,而且元器件和焊盘设计也都比常规的要小,基板厚度基本都是0.3mm的
SMT与WB/FC混装的就多了晶圆切割(SAW),贴装晶圆(Die attach),引线键合(Wire Bon .. (2021-08-12 15:02) 

说的真好