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[求助]PCB沉金板工艺求助 [复制链接]

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离线metalsick
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2018-11-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-09-04
各位前辈,我这里发生几件客户投诉,拿回基板发现沉金焊盘接触点上有白点,见下图。
怀疑供应商制程不良,但供应商对白点成分分析出有微量sn成分,故说是我们的锡膏污染造成的,但对白点外观观察并未有锡的证据
所以想问下各位前辈,沉金板上的白点是怎么形成的?感谢各位!
补充一下,在另一家供应商的pcb光板上也发现此现象,但出问题的这家目前在光板中没发现,在pcba后发现

[ 此帖被metalsick在2020-09-04 10:11重新编辑 ]
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离线ahuotao
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2010-10-31
只看该作者 沙发  发表于: 2020-09-04
  显微镜看的出来是锡还是其他的,如果是白色的话 可能是回流焊 里面松香排的不够干净
离线夜花华
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2013-07-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-09-04
很可能是助焊剂的问题,在回流时溅上的。
可以跟踪下回流前和回流后的情况,看有没有这种变化,如果有就需要调整炉子参数了。
在线胡国信
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2011-12-26
只看该作者 板凳  发表于: 2020-09-04
Sn含量很小  是不是助焊剂飞溅导致的白点  或者洗板时的反应
离线newjaton
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2007-09-29
只看该作者 报纸  发表于: 2020-09-04
光板没有然后PCBA有的话,肯定是PCBA过程引入的。可能是印锡时污染(钢网底部有锡膏残留等),也可能是回流焊接过程的飞溅导致。
离线勒布朗
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2010-08-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2020-09-04
大部分都是钢网底部清洗不干净造成的,全自动印刷机自动清洗,尤其是印刷有铅产品刷几个小时你把钢网拉出来看钢网反面……
离线平淡是真
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2010-09-11
只看该作者 地下室  发表于: 2020-09-04
可以光板过炉试一下,有的话就是回流焊抽风问题
没有的话就是印刷的问题
在线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 7楼 发表于: 2020-09-04
楼上说的很清楚了,逐段去排除,如果还是防止不了,如果方便的话,贴胶纸吧,做下防护
离线rooney10shu
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2020-08-27
只看该作者 8楼 发表于: 2020-09-04
检查下来料如果来料,没有就是SMT工艺问题。
有的话反应给PCB供应商,多半是镀金或者镀铜的问题。
没有的话就比较好确认,分段排查。根据我看你的程序分析跟图片我个人判断是来料问题的可能性比较大。一个type4#的锡球融化了以后可以覆盖掉正常0402pad的1/3左右。形状小,而且成分太低了基本排除锡膏残留污染。偏向于PCB本身的问题在过炉后粘到了Flux
离线smt赵伟
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2018-01-31
只看该作者 9楼 发表于: 2020-09-05
个人觉得钢网印刷PCB时污染的可能性比较大,
回流焊炉内锡膏熔融时飞溅也会导致,如果飞溅应该是一坨。
离线yddo1227
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2019-06-12
只看该作者 10楼 发表于: 2020-09-05
看起来这么不明显,有什么不良问题,为什么要客诉呢
离线swesion
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2020-06-09
只看该作者 11楼 发表于: 2020-09-05
过回流炉前检查一下,正常干净的话过炉后也干净
离线hl713
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2016-01-13
只看该作者 12楼 发表于: 2020-09-05
回流焊的可能性较大,用的什么炉子
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2020-06-22
只看该作者 13楼 发表于: 2020-09-07
顺便来学习积累下,大佬们很给力啊
离线gancongli
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2009-07-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2020-09-09
如果光板没有,那就是制程过程中导致的,逐一排查一下嘛