[求助]TYPE-C生产工艺指教 [复制链接]

双面板，夹板式TYPE-C，生产过来后假焊，工艺如下：
1.第一面焊盘上锡
2.第二面涂助焊膏插TYPE-C过炉
3.见图
4.钢网0.1厚外延0.8内切0.2,、无铅
5.有没有做过之类的请教或一起讨论

图片:8.png

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钢网内切0.15，外延0.1mm.双面印锡膏，夹具推进去。载具托着过回流焊

wuweichina:钢网内切0.15，外延0.1mm.双面印锡膏，夹具推进去。载具托着过回流焊 (2020-11-27 21:45) 

这种料外延0.1MM有效果吗？

[postbg]bg8.png[/postbg]学习一下，好久没搞这个了

如果是单面板还好解决，先刷板低3.1C头引脚再刷有贴片元件这一面。

如果是双面板且都两面都有大料，能改设计改设计吧，看你这个板有用2个夹板式，一个SMT+DIP沉板式 C头，都用沉板式不香吗

wuweichina:钢网内切0.15，外延0.1mm.双面印锡膏，夹具推进去。载具托着过回流焊 (2020-11-27 21:45) 

引脚宽度0.28，外延0.1连锡，用的是夹具推进去，再装夹具过炉，还是假焊

luoweismt:这种料外延0.1MM有效果吗？ (2020-11-27 22:18) 

外延全连锡

xiao.cheng11:
如果是单面板还好解决，先刷板低3.1C头引脚再刷有贴片元件这一面。
如果是双面板且都两面都有大料，能改设计改设计吧，看你这个板有用2个夹板式，一个SMT+DIP沉板式 C头，都用沉板式不香吗

单面板我可以做到98以上直通率，重点是双面，就这么设计，搞不定撤单

重点是虚焊。如果是有铅的，刷助焊膏二次过炉，虚焊应该很少。现在是无铅的，根据经验，虚焊的是不是主是刷助焊膏的那个面。无铅的产品，建议两面刷锡膏，虚焊的情况应该可以解决。

或者，听说有一种焊法，专门焊接USB接头的机器。第一面不上锡，第二面正常焊。第一面再用机器焊

学习 看各位大神分析的都很有道理

夜花华:重点是虚焊。如果是有铅的，刷助焊膏二次过炉，虚焊应该很少。现在是无铅的，根据经验，虚焊的是不是主是刷助焊膏的那个面。无铅的产品，建议两面刷锡膏，虚焊的情况应该可以解决。 (2020-11-28 09:56) 

假焊重点是在涂助焊膏那面就是第一面，双面板第一面必须上锡，第二面直接刷锡膏假焊基本没有

yanfengli:学习 看各位大神分析的都很有道理 (2020-11-28 11:17) 

研究好了我在分享出来给大家参考

dgf0090:假焊重点是在涂助焊膏那面就是第一面，双面板第一面必须上锡，第二面直接刷锡膏假焊基本没有 (2020-11-28 11:59) 

恩，无铅锡膏二次熔融的焊接效果很差，不改工艺，很难控制虚焊。
所以，第一面焊接时，USB不上锡。第二面焊接时，再印第一面的USB。当然，这需要特殊钢网。印刷工具，试一下手印台，增加一个人的工序。
当然，没有看到板子全部，不知道行不行

夜花华:恩，无铅锡膏二次熔融的焊接效果很差，不改工艺，很难控制虚焊。
所以，第一面焊接时，USB不上锡。第二面焊接时，再印第一面的USB。当然，这需要特殊钢网。印刷工具，试一下手印台，增加一个人的工序。
当然，没有看到板子全部，不知道行不行 (2020-11-28 15:03) 

不行，间距0,4脚宽0,28，有其他异性元件