[求助]双面锡膏工艺，有捷普的朋友吗，听说捷普有双面生产锡膏工艺 [复制链接]

有捷普的朋友吗，听说捷普有双面生产锡膏工艺，请大家来探讨下

怎么没看明白你表达的什么意思呢？

如果仅是双面锡膏，第一面锡膏工艺生产回流完再第二面锡膏工艺，这是常规工艺。
如果是两面都锡膏工艺生产完一次性过炉，这是没听过。

g-shengxian:怎么没看明白你表达的什么意思呢？ (2020-10-25 09:48) 

一次性生产双面锡膏，中间有个翻板机，然后回流

sxczlq:如果仅是双面锡膏，第一面锡膏工艺生产回流完再第二面锡膏工艺，这是常规工艺。
如果是两面都锡膏工艺生产完一次性过炉，这是没听过。 (2020-10-25 10:13) 

一次性生产的，只过炉一次

印刷,板子在流转和贴片过程中的震动,大一点的元件翻转后不掉?
现在都这么牛逼了吗

szxiao1987:印刷,板子在流转和贴片过程中的震动,大一点的元件翻转后不掉?
现在都这么牛逼了吗 (2020-10-25 14:46) 

捷普就是用的这种工艺，AB面同时生产，所以我想问问群里的兄弟们有没有这经验，分享下

我有产品就是这样做的，第一面必简单的阻容件。

wuweichina:我有产品就是这样做的，第一面必简单的阻容件。 (2020-10-25 16:22) 

不是，两面有大件也是这样生产的

大件考验在贴片和过炉时会掉件

内容来自[短消息]

wuweichina:大件考验在贴片和过炉时会掉件
内容来自[短消息]  (2020-10-25 16:58) 

所以这是工艺性问题，两面锡膏同时生产，这就是厉害之处

szxiao1987:印刷,板子在流转和贴片过程中的震动,大一点的元件翻转后不掉?
现在都这么牛逼了吗 (2020-10-25 14:46) 

在富士康也见过这种情况，但是对于板卡的设计与载具有要求。

leaou:在富士康也见过这种情况，但是对于板卡的设计与载具有要求。 (2020-10-25 20:17) 

能详细诉说下吗

这是阴阳板的工艺吧，先做一批B面的产品，然后将B面做好的PCB翻转到T面和没做过的B面一起放在载具上印刷、贴片

370871959:
能详细诉说下吗

不是SMT专业的，没能力说清楚，论坛里面有朋友回复了一点跟我看到的一样：
板卡从设计对于两面的元器件布局要提前规划，小的翻转过程中不会浮动的器件尽量布在一面，其它的布的另一面，剩余极少数不好处理的插件，后期采取手工焊接的方式。