[求助]0805贴片电容Nonwetting [复制链接]

炉后发现0805贴片电容不润湿，拒焊，物料问题，估计是镀层薄了，一块板有108个用量，不良很低，不良率0.005%，DPPM是50，有没有是其它原因呢

这个是不是常说的物料氧化了

看焊端的颜色发黑，应该是物料焊端氧化了

可以拿物料做下沾锡验证，看看是不是氧化拒锡了

手工补焊下试一下，元件的润湿性

这种料就不要用了  换料

会不会是电极脱落了？还是拆不良的时候损伤的？

wurucheng:会不会是电极脱落了？还是拆不良的时候损伤的？ (2022-10-28 09:24) 

电极是在拆时损伤并脱落，是物料问题，目前供应商不认

供应商说是物料推荐的profile是RSS，目前工厂制程用的Profile是RTS，是RTS温度曲线的选择不合适的问题导致拒焊，目前在想要怎么反驳供应商

gqw660892:
这个是不是常说的物料氧化了

gqw660892:
这个是不是常说的物料氧化了

再加张不良图片

PCB焊盘扩散均匀，排除PCB问题。物料两端明显的物料氧化。小弟书读的不多，就很好奇，假焊就假焊为啥要搞个英文单词上去？

tkgg0756:供应商说是物料推荐的profile是RSS，目前工厂制程用的Profile是RTS，是RTS温度曲线的选择不合适的问题导致拒焊，目前在想要怎么反驳供应商 (2022-10-28 10:58) 

送到赛宝实验室检测

看图是氧化了，要证明他是氧化，哪个环节氧化，对我们做工艺的都是扯蛋；
我们一颗IC不良，厂家做开盖测试，第三方做切片，我们内部性能分析，时好时坏，甚于测20遍才能偶发式的抓到现象，几个月了，至今没结论。
还好，切片是实证未发现虚焊，现象表现的是虚焊无输出（偶发式无输出），产品待定在仓库，报废成本太高，

把这个料用镊子夹起来去放在波峰焊锡炉里面去验证，3s，看看沾锡如何？ 先分步排查缩小分析范围。