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[求助]bga焊接过程求工艺高手分析 [复制链接]

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2010-10-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家移动触屏版 楼主  发表于: 2020-11-27
无铅工艺BGA在焊接的回流峰值温度焊接的时候bga锡球会融吗   如果是容了不就塌陷了成了不良品  一般bga峰值温度在多少控制时间多长
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2009-06-13
只看该作者 沙发  发表于: 2020-11-27
会融,
峰值温度看你使用的锡膏了,一般都235-250 度   60-90S有的会要求40-60S
在线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-11-27
BGA肯定要熔锡,一般不会出现你想象的现象。但也要注意钢网的开孔。峰值和回流时间参照锡膏的要求。锡膏不要用得太差了。
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2010-10-03
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 2020-11-28
回 wuweichina 的帖子
wuweichina:BGA肯定要熔锡,一般不会出现你想象的现象。但也要注意钢网的开孔。峰值和回流时间参照锡膏的要求。锡膏不要用得太差了。 (2020-11-27 22:08) 

推荐个锡膏试试
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2018-08-13
只看该作者 报纸  发表于: 2020-11-28
试试SAC305的千住
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2020-11-27
只看该作者 地板  发表于: 2020-11-30
手机主板还是平板还是电脑CPU
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2020-11-28
只看该作者 地下室  发表于: 2020-12-03
进来学习 围观下
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2019-12-08
只看该作者 7楼 发表于: 2020-12-05
进来学习,看看楼主资料
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2012-07-19
只看该作者 8楼 发表于: 2020-12-08
SMTHOME因你而精彩
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2020-12-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 9楼 发表于: 2020-12-13
学习宝贵经验
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2005-12-27
只看该作者 10楼 发表于: 2020-12-13
网上有BGA熔接的视频,你看下就明白了,再结合下实际板的焊点外观。
先锡膏熔化,再球熔化,两个相熔接。
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2020-03-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2020-12-13
smtlv:推荐个锡膏试试 (2020-11-28 13:01) 

我们以前生产某某手机是用千柱锡膏
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2020-12-16
只看该作者 12楼 发表于: 2021-01-09
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2021-01-09
肯定要熔啊,不熔不就有问题了
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只看该作者 14楼 发表于: 2021-01-13
回复:BGA 锡膏肯定会溶,回合印刷锡膏进行结合。
如果只使用bga bump锡球锡量来进行回流焊焊接不印刷锡膏可不可实现?
答案是可以实现,但是需要考虑在回流焊前保证部品不会再PAD上移动偏移