[求助]关于贴片电容回流后焊接高度问题，求高手解答 [复制链接]

钢网厚度0.1MM，电容厚度1.25MM，回流焊接后电容的整体高度在多少是符合要求的呢？
延伸一下，回流后物料焊盘和PCB焊盘间的焊料高度是否有标准要求？

没有相关的要求，不要去定义高度，设计要是卡死高度，会把你自己搞死的。

geniimxb:没有相关的要求，不要去定义高度，设计要是卡死高度，会把你自己搞死的。 (2021-06-22 16:37) 

是客户设计问题，电容上面有个屏蔽罩，电容和屏蔽罩的距离有点小，怕短路，我给客户建议更改电容封装或者在屏蔽罩下刷绝缘涂层，不知道客户能不能接受。

dandingyidia:是客户设计问题，电容上面有个屏蔽罩，电容和屏蔽罩的距离有点小，怕短路，我给客户建议更改电容封装或者在屏蔽罩下刷绝缘涂层，不知道客户能不能接受。 (2021-06-22 16:47) 

知道。所以给客户的建议就是要改设计，在上面留足够的空间

dandingyidia:是客户设计问题，电容上面有个屏蔽罩，电容和屏蔽罩的距离有点小，怕短路，我给客户建议更改电容封装或者在屏蔽罩下刷绝缘涂层，不知道客户能不能接受。 (2021-06-22 16:47) 

这就是产品结构设计异常喽   我想问下  你是怎么发现这个问题的   生产前就发现了？使用PCBA的3D图结合shelding的CAD图尺寸吗？

小陈飞飞:这就是产品结构设计异常喽   我想问下  你是怎么发现这个问题的   生产前就发现了？使用PCBA的3D图结合shelding的CAD图尺寸吗？ (2021-06-22 19:12) 

这个是客户在设计阶段和我说的，他问的我这样设计可行吗。我建议是更改物料封装，改成0402的，就不会出现因为高度导致的短路风险了。

最好改下，这种情况下贴装回流时，有可能还会造成移位、空焊等问题

器件底部到焊盘高度可能在0.02-0.06mm左右，
是否可以在器件表面贴一层胶纸呢。

改下封装，感觉是可以的

焊点高度是可以计算出来的，也有一个正常的范围值。

是有一个正常值得我们这里大概在2mm左右