[讨论]新手疑问包001－4g模块（谈论中，暂时结案） [复制链接]

前言：我是个二把刀的工艺工程师，前段朦朦胧胧不太懂，一些细节咨询下大神解惑，不胜感激！！！
001 4G模块产品的问题
SMT问题： 双面贴片SIM卡座二次过炉掉落问题 另外一面是4G通讯模组（关键器件怕二次过炉不良），所以只能先过SIM卡座这面。
问题1.1：SIM卡座可以通过更新焊盘设计或者钢网开孔避免二次回流掉落吗
@jiuz1128   @dandingyidia  
多谢大家解惑，这个乞丐版的SIM卡座我也有简单联系下供应商确认二次回流掉落的问题，给的建议也是做治具托，物料应该就是这个水平了

@zhagnshaui. 关于卡座引脚和固定脚开阶梯，外扩0.5mm，固定脚外三方外扩0.5mm。锡量多了不会掉啊.，这个方案估计近期可能没机会尝试了
问题1.2：现有方案，制作回流治具对SIM卡座进行支撑，当时做的比较简陋 主要是通讯模组吸热特别大，制作回流治具只是简单的支撑，然后又出现了一些问题 SIM卡座是不掉了，但是因为定位简陋存在SIM卡座移位和焊接不良的情形
@jiuz1128   @dandingyidia  
多谢您的建议，我觉得对于我们现场的比较好的解决方案就是改进下回流治具，SIM卡座尽量能全支撑，使用耐高温双面胶进行双面贴合，避免过炉后移位造成的虚焊问题
注意细节：使用特氟龙这种的耐高温上面胶带，注意不脱胶的材质，粘度中等避免脱模不好
有条件使用有铅锡膏来控制通讯模组的过炉吸热问题

后续准备1：1对SIM卡座进行支撑，是否可优化 备注：也考虑过点红胶固定，但是SIM卡座好像不太有位置进行固定
目前我觉得最优的方案就是设计改进物料，使用带支撑脚的SIM卡座，这样点胶和治具就省下了

关于点红胶问题
@安晶龙    @linbarly   @597909634    @junkyoung
点胶流程：
不建议在SIM卡座回流后点胶，因为这个SIM卡座需要装卡留给点胶的余地位置不多
比较合理的方案应该是贴片SIM卡座之前先点红胶→然后贴片SIM卡座→然后再过炉固化

点胶方式：
手动点胶不可取，大批量如果实在没办法就得上点胶机了。PS 我们估计短期内不会上这个设备
对，点胶机有桌面型手动点胶机，有在线式自动点胶机，根据实际情况选购
点红胶的方法也是可行的，如果量很大，人工点胶不现实，可以用自动点胶机，胶量控制好了不会有虚焊的情况。其实我个人更倾向点红胶，比较带治具过炉炉温不好控制。当然如果客户允许使用有铅和无铅最好，模块面用有铅，卡座面用无铅


参照下各位意见

图片:mmexport1604990145671.jpg

图片:mmexport1604990143229.jpg

图片:mmexport1604990140030.jpg

图片:mmexport1604990133979.jpg

关于点红胶确实可以
现在主要是没有专门的治具，不知道贴片机能不能点胶，我们现场是有松下和环球的贴片机

我觉得应该炉前点胶

图片:mmexport1605077178334.jpg

卡座引脚和固定脚开阶梯，外扩0.5mm，固定脚外三方外扩0.5mm。锡量多了不会掉啊.


现在钢网厚度是0.12mm，按照这个思路，是不是只要锡量足够多张力够大的情况下就不掉了吗....
设计的PCB焊盘和物料引脚大概一样的大小

图片:20201111150033.jpg

你这是两面都是无铅焊吗？

支撑条上拉一条高温双面胶，粘死SIM卡座就行了，不过要注意会不会把卡座压变形，这种卡座四个角有固定脚就好了，现在是越来越省成本了

jiuz1128:
支撑条上拉一条高温双面胶，粘死SIM卡座就行了，不过要注意会不会把卡座压变形，这种卡座四个角有固定脚就好了，现在是越来越省成本了

贴美纹胶这个也试过几个，量大了操作比较麻烦，我们用的美纹胶试验的
带4个固定角的这个思路可以，我专门搜集了下是有这种SIM卡物料的，这种应该不会掉了吧。。。。O.O

图片:20201111155946.jpg

哈哈哈哈哈嗝:你这是两面都是无铅焊吗？ (2020-11-11 15:05) 

对，都是无铅的SMT。模组这面贴片特别吸热要加炉温

hek147:贴美纹胶这个也试过几个，量大了操作比较麻烦，我们用的美纹胶试验的
带4个固定角的这个思路可以，我专门搜集了下是有这种SIM卡物料的，这种应该不会掉了吧。。。。O.O
[图片]
....... (2020-11-11 16:02)

美纹胶能过炉？？？要用高温胶双面胶，粘在治具上，粘一次就够了，带固定脚是没有问题的，就是要改板

带固定脚效果不明显

最简单的方法就是把你的治具再做下修改，让支撑条能够和卡座完全贴合，然后在支撑条上粘高温双面胶。点红胶的方法也是可行的，如果量很大，人工点胶不现实，可以用自动点胶机，胶量控制好了不会有虚焊的情况。其实我个人更倾向点红胶，比较带治具过炉炉温不好控制。当然如果客户允许使用有铅和无铅最好，模块面用有铅，卡座面用无铅。

jiuz1128:
美纹胶能过炉？？？要用高温胶双面胶，粘在治具上，粘一次就够了，带固定脚是没有问题的，就是要改板

哈哈，所以说我这二把刀的水平，美纹胶用的多的就是测炉温了，固定的很牢固，就是撕下来难受点

是不是这样子理解，高温双面胶沾着治具和SIM卡的位置这样就相对固定了，过炉后就不会有太大的偏移虚焊了
就是不知道高温双面胶损耗如何，是不是可以比较长时间循环使用

图片:20201111163529.jpg

hek147:哈哈，所以说我这二把刀的水平，美纹胶用的多的就是测炉温了，固定的很牢固，就是撕下来难受点
是不是这样子理解，高温双面胶沾着治具和SIM卡的位置这样就相对固定了，过炉后就不会有太大的偏移虚焊了
....... (2020-11-11 16:35) 

是的，不过前提要SIM卡本很就挨着支撑柱，要是两者之间有空隙贴了就是白搭，要确认是高温双面胶，别拿一般的试，正常用连续3天左右没多大问题，要不要换自己感觉还有没有粘性再判断了

597909634:
带固定脚效果不明显

这个我们现场还有另外一种二合一的SIM卡座方案
这个是没有掉件过的，不过和单卡的这种固定座少了一面的6PIN焊盘不知道吃不吃得住重量

图片:20201111164858.jpg

jiuz1128:是的，不过前提要SIM卡本很就挨着支撑柱，要是两者之间有空隙贴了就是白搭，要确认是高温双面胶，别拿一般的试，正常用连续3天左右没多大问题，要不要换自己感觉还有没有粘性再判断了 (2020-11-11 16:47)

这个方案可行性不错，空隙可以通过在治具加压扣固定，就行波峰焊治具这样子
嗯，短期可以先采购双面胶。您说的应该是这种吧

图片:20201111165838.jpg

hek147:这个方案可行性不错，空隙可以通过在治具加压扣固定，就行波峰焊治具这样子
嗯，短期可以先采购双面胶。您说的应该是这种吧
[图片]
....... (2020-11-11 16:59) 

材质是布的，白色的，宽度看自己选择了