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唯翼墨寒:板子上元器件类别很复杂吗?正常先生产元器件重量较小的面别,在生产另一面别,正常炉温就可以了啊 (2021-10-26 16:19)
图片:IMG_20211026_162135.jpg
图片:IMG_20211026_162106.jpg
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smt未来星:正常生产就可以了,BGA或比较大的元件放在第二面就可以了,具体要看什么样的布局,可能会用到点胶工艺 (2021-10-26 16:19)
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小连gree:元件不复杂,一面带小芯片,另一面带立式电容,所以只能先过带芯片的面,现在出现了芯片脱落的情况。[图片] (2021-10-26 16:23)
si334365097:先贴芯片那一面,正常生产就可以 (2021-10-26 16:24)
图片:IMG_20211026_162618.jpg
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小连gree:现在问题是出现了元器件脱落的情况。 (2021-10-26 16:24)
ywb66100:下温区低点就可以了 (2021-10-26 16:27)
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