问题比较集中,有个关键特点:同盘料在2个产品上,只有1个产品出问题;按照批量情况,可以排除程序元件极性识别设置,贴片这一没那么寸的毕竟是机器,来料方面是因素,但LED测试封装技术也不是盖的,这个比例这么大建议先不往这上面去靠,因为你证据搞不过来的。还是先从不良品出发,研究一下规律,位置分布,每个不良的过线时间推测一下发生时机,确认时间段内的变化因素,AOI的数据,监控,放大镜是好东西慢慢看每块不漏,先怀疑过程吧,把怀疑的东西夯实,设备、来料这些都是最后交作业用的,想找真因得费点精力,结果都会很神奇。