[求助]FLUX导致PCBA不良，求大神解析 [复制链接]

我司有一款QFN，贴在PCB上，过炉完成后，用flux涂抹后失效。涂的原因为军品，有爬锡要求，准备手动补锡。爬不上的原因layout设计更改不了，pin脚layout 1.0mm。
1.测试异常板电信号，无异常，只是波形异常。
2.同块PCBA，有其他QFN，使用该助焊剂，均未发生不良。
3.拆下QFN，单涂助焊剂测试，无异常。
4.将不良板的QFN重新焊接，有一定概率会好。加热或烘烤有一定机率会好。
5.该flux对不良QFN其他信号脚均无影响。只对特定的三只脚有影响，其他脚的layout有和这三个脚相似。
6.照X光，均未发现异常。
7.洗板水清洗不良板后有一定机率会好，但在高低温循环时可能失效不良。
8.使用液态松香滴在不良处，好板变不良，加热会好。固态松香点在不良处，没有不良。
目前已确定是flux对焊接点有影响，但不知道是影响的焊接点还是对板子的影响。不知我描述清楚没，原谅不能提供图，怕泄密。求大神解释原理。
flux型号：alpha flux 7lv（在保质期内，打开放置在室温下，打开时间不详，至少三天以上）
PCB：沉金板（使用前烘烤 120℃ 4个小时）
锡膏：alpha om5300。

如果仅是需要侧面爬锡的目的，为什么不直接在锡膏中加助焊剂，这样一次回流就可以上锡了，不上锡也是个例，能节省很多工作量。

sxczlq:如果仅是需要侧面爬锡的目的，为什么不直接在锡膏中加助焊剂，这样一次回流就可以上锡了，不上锡也是个例，能节省很多工作量。 (2021-10-10 09:06) 

锡膏里面加好像效果不明显，加多了锡少了

要加助焊膏，助焊膏也要选比较适用的，我们加完了基本99%能爬锡。

意思是第一次回流后爬锡不够手动加锡涂抹后失效吗

对 并且是flux涂上去 立马失效

助焊剂里面的某些物质会对电路有影响，有些器件不那么敏感，但有些会有的。我们做测试设备，我试过没洗干净的板测试的参数有点不一样

flux型号：alpha flux 7lv（在保质期内，打开放置在室温下，打开时间不详，至少三天以上）

Flux一般在10小时失效，

你可以把Flux添加到锡膏里面试试，
我之前有试过，但是Flux用的是WF-6400
希望对您有帮助。

有可能是QFN虚焊，锡膏是好锡膏，pin脚layout 1.0mm. 钢网开合适厚度，QFN钢网开孔外扩增加锡量