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[求助]IC引线中间有锡球飞溅困扰求助 [复制链接]

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离线alexshineboy
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2014-09-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-10-29
困扰:IC再流焊后,底部接地区域焊锡飞溅出来,形成大小在0.15-0.45mm不等的锡球,锡球数量在1-3个不等。
           IC为第一面贴片,贴片再流焊后经检验无锡球,待第二面再流焊后即有锡求飞溅而出。
           锡球底部仅有微量flux粘连在PCB绿油表面,完全可以确定是IC底部焊锡飞溅出来的。
试验过程:
          1. 通过更换三款锡膏,锡膏有明细的影响,在T3与T4型号上、品片上都有尝试,锡球发生率有差异,但不能杜绝发生。
          2. 延长回流焊恒温时间,最大化将flux挥发,不能解决锡球飞溅。
          3. 炉腔内的氧含量由1000-10000ppm调整,略有影响,但问题仍不能杜绝。
          4. 重开网板,减少底部上锡量,由目前减少30%,锡球发生率降低,但仍得不到杜绝。

相关锡珠等照片,上传至附件中。

现在求助各位,对于此类情况有无碰到过,有什么解决办法吗?望指点。

[ 此帖被alexshineboy在2021-10-29 11:56重新编辑 ]
描述: 缺陷照片
附件: IC锡珠飞溅困扰.pdf (523 K) 下载次数:2
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2018-05-14
只看该作者 沙发  发表于: 2021-10-29
看问题还要金币?那不看了。
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2014-09-13
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-10-29
操作不当,无心收币,再次补发。
附件: IC锡珠飞溅困扰.pdf (523 K) 下载次数:5
离线simon_sun
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2017-05-25
只看该作者 板凳  发表于: 2021-10-29
回 alexshineboy 的帖子
alexshineboy:操作不当,无心收币,再次补发。
 (2021-10-29 11:54) 

只要下载附件就会扣金币,这个是系统扣
离线yu956218291
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2021-01-05
只看该作者 报纸  发表于: 2021-10-29
看问题还要金币?那不看了。
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2021-06-10
只看该作者 地板  发表于: 2021-10-29
这这这,求助还要付你金币。赚点币不容易!!!
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地下室  发表于: 2021-10-29
下次图片直接截图上传就行了,不要发附件,下载附件是需要金币的。你的问题我看了下,接地焊盘开孔太大了,中间接地面积改小,改到50%左右开孔应该就可以了。红框圈住这样,主要是Y方向要缩一点。从图片上看你钢网应该也挺厚的,缩小也不会有问题的。同时炉温恒温时间可以设定的长一点,升温速率调低。
或者让你们的研发在接地焊盘上埋几个过孔也可以。
离线alexshineboy
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2014-09-13
只看该作者 7楼 发表于: 2021-11-02
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:下次图片直接截图上传就行了,不要发附件,下载附件是需要金币的。你的问题我看了下,接地焊盘开孔太大了,中间接地面积改小,改到50%左右开孔应该就可以了。红框圈住这样,主要是Y方向要缩一点。从图片上看你钢网应该也挺厚的,缩小也不会有问题的。同时炉温恒温时间可以设定的长 .. (2021-10-29 16:25) 

接地面积向中间缩小,已经减少29%的面积,恒温时间拉长至120S,升温速率降到1.0,问题依旧。
再流焊后本身没有锡珠,但当第二面再流焊时,锡从IC方飞溅出来了,照片你也看了,夸张的先后飞出三个锡珠。
为何会有锡飞溅,还没搞明白。
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2020-12-19
只看该作者 8楼 发表于: 2021-11-02
听说还需要金币呐
离线865815065
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2014-12-28
只看该作者 9楼 发表于: 2021-11-04
上下温区,炉温一致吗?二次过路出现锡珠,应该是炸锡了!
离线felix301
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2011-11-17
只看该作者 10楼 发表于: 2021-11-09
这这这,求助还要付你金币。赚点币不容易!!!.
离线小熊猫186
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2021-10-27
只看该作者 11楼 发表于: 2021-11-13
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