[讨论]贯穿孔钢网开孔比例 [复制链接]

图片:微信图片_20211224101749.png

1.孔径0.3MM ；板厚1.6MM
过炉后看上去少锡，钢网扩孔按多少面积比开好 ？

这是设计问题，我司不允许这样的孔在焊盘上，不然就需要树脂堵孔，之前我们试过，开再大锡都会或多或少从孔流到另一面，之前我们试过。

看标题差点以为通孔，这个你怎么搞都是少锡的。改设计

设计问题，你可以尝试将元件贴偏一点，看纳不能压住过孔。

这个情况我也遇到过、坐等大神回复解决

vless:这是设计问题，我司不允许这样的孔在焊盘上，不然就需要树脂堵孔，之前我们试过，开再大锡都会或多或少从孔流到另一面，之前我们试过。 (2021-12-24 13:39) 

客户的板子 我们只能提供建议；所以好多事要自己解决

明显甩锅给电子工程师 线路板图纸问题 这个上锡位置不允许做这种过孔的

先开一张孔内上锡钢网，给孔内上一次锡，过炉。然后正常生产

003:客户的板子 我们只能提供建议；所以好多事要自己解决 (2021-12-25 12:10) 

朋友，这里不用他们改设计，因为树脂塞孔并不是layout设计的，而是和制板板厂确认的一种工艺，回填via孔，焊盘上的这种孔，HDI板是肯定要回填的，通孔板会存在一些，有些不会填
1.2mm厚度PCB以下最小0.15mm孔可以电镀，HDI过孔0.15mm-0.2mm，可电镀
通孔板过孔0.3mm算是大的，可以缩小一些，也就不用回填了
这个也不用改设计，让他们和板厂沟通就可以了

100% 设计问题，必须改设计，电子工程师一分钟不到的事情，后面怎么想办法 都不好解决，有品质隐患

都是人才，哪个厂遇到这种问题都会头疼，焊盘外三边钢网开孔外扩焊盘长宽的100%，前两天我们这遇到过在插件孔上焊接电容，我就是这么设计的开孔，过炉效果不错，板厚1.5.

download12:朋友，这里不用他们改设计，因为树脂塞孔并不是layout设计的，而是和制板板厂确认的一种工艺，回填via孔，焊盘上的这种孔，HDI板是肯定要回填的，通孔板会存在一些，有些不会填
1.2mm厚度PCB以下最小0.15mm孔可以电镀，HDI过孔0.15mm-0.2mm，可电镀
通孔板过孔0.3mm算是大的，可 .. (2021-12-27 16:13) 

谢谢    分享，目前准备让PCB厂商底层做绿油覆盖

比通孔焊盘小一点就好。