[求助]BGA“虚焊”的诡异问题 [复制链接]

PCBA装机后使用1年左右返回（出货前厂内测试单板、客户组装整机后测试、拷机老化都正常）；
intel skylake FCBGA i5平台；
比例1%-4%

现象是开机进操作系统时会重启；
按压BGA会通过；按压其它位置至BGA变形也会通过；松开手就不行。
据此怀疑是BGA虚焊，但是红墨水结果正常（1片）、3D Xray 观察1片，也都正常。
RD尝试去测量阻抗异常点，但是量不到。

另外，加焊BGA能好 或者 对BGA周围电源部分的电感、MOS进行加热后（加热温度不至于使得BGA的锡融化），大多数也能正常。
看起来和BGA的电源也有可能有关。

请问大家对此有无排查的想法和建议，谢谢。

是不是海思的芯片？我们之前也遇到过，听说目前还没解决

不是海思的，是英特尔 skylake 平台的CPU

BGA本体内部虚焊可能性较大

量测其他power线路的阻抗了吗   或许不是BGA的问题

不良是跟着板子走还是CPU走试过对调吗

测量了阻抗 没有发现异常，测不出来，还在想办法看是否可以做更精细的测量。

如果测量到阻抗点异常，我都不会问了，直接去切片了。正因为量不到点，所以看下大家有什么看法。

xuxiaoxia3:不良是跟着板子走还是CPU走试过对调吗 (2021-12-13 11:00) 

没有去试过对调，出问题的主板，对CPU周围电感、MOS管加热一下，很多板就能好。
对调因为要焊接，有高温，对这块是有影响的，如果对调好了，不知道是对调好的、还是因为加热好的。

我们也试过直接加焊BGA，也可以好，只是一些板只是好一段时间，然后又不行了。

抢个沙发，看大神分析

坐等大神分析+1，我们也遇到这现象。

个人碰到过类似问题处理如下：
1、检查单板组装后有无应力现象（PCB受力后时间长导致锡裂）；
2、回流炉工艺是否能满足需求（亲身体验过海思0.4间距的BGA在8温区生产不良率在7%左右，10温区生产无不良）；
3、锡膏使用成份，有些公司为了节省成本会用到0.5个银的锡膏，时间长后就会有功能不稳定（市场返修率高），改为3个银的锡膏后有明显改善。
以上三个问题都是血淋淋的教训。

这种八成是芯片内部问题，听说有些芯片还会自愈

我遇到过类似问题，之前也怀疑是BGA问题，后来研发仔细研究发现旁边多增加了一个问题导致，你这个是不是新产品？

不良板加热一下就好了！那在生产时炉温调高一点，炉温曲线走上限应该就可以规避了！BGA芯片对锡膏要求挺高的哦！

李培林:个人碰到过类似问题处理如下：
1、检查单板组装后有无应力现象（PCB受力后时间长导致锡裂）；
2、回流炉工艺是否能满足需求（亲身体验过海思0.4间距的BGA在8温区生产不良率在7%左右，10温区生产无不良）；
3、锡膏使用成份，有些公司为了节省成本会用到0.5个银的锡膏，时间长后就 .. (2021-12-13 15:08) 

生产不良率正常的。客户测试一遍也是正常的。是市场端半年到一年后出现问题。