[求助]反贴灯过炉后负极虚焊 [复制链接]

我公司反贴灯在过炉后都会出现虚焊，想请教一下大手们应该如何解决。

这是不良图片以及实物图片

感谢各位，求助！！

如果不固定是哪一端，可以把风速调小，用浸润性更好的锡膏试试看。固定是负极，考虑一下物料本身问题

shwang165:如果不固定是哪一端，可以把风速调小，用浸润性更好的锡膏试试看。固定是负极，考虑一下物料本身问题
 (2022-01-20 17:12) 

固定负极，物料背面有个缺口，我们将钢网负极扩大开孔了，但是还有虚焊，就不知如何解决了

别沉呀！！各位大手出出主意。

才才才才:固定负极，物料背面有个缺口，我们将钢网负极扩大开孔了，但是还有虚焊，就不知如何解决了 (2022-01-20 17:37) 

这种情况物料本身负极氧化的可能性比较大了。更换活性更好的锡膏试下，反馈给客户更换不同批次的物料试试

好像是我以前打过的华阳的镭射发射管。

如果排除引脚氧化问题 可以试下改焊盘

这个也是奇葩设计了。

贴片程序定位中心容易被忽视，有些人为了能贴到孔里，以孔的中心定位
但实际精度方面，焊盘的精度远大于印制板打孔的精度，所以要以焊盘中心定位。

把焊盘内切掉1/3试下

问题出在焊盘尺寸上，PCB焊盘尺寸过大，而LED正级的PAD比较大，在回流时焊膏张力作用大，将零件拉偏，以致于负极端脱离了焊锡。
最佳的做法是修改PCB焊盘，在修改前，贴片时，将LED故意向负极端偏贴，如果来降低正级的张力影响，这个方法也只是能减少负极虚焊的机率。

建议把料烘烤除湿后再试试。

这种反贴的不良应该都是在负极一侧。图一负极一侧铜箔明显翘起，说明正极受力过大拉扯导致。观察图五，负极吃锡面作识别用的正方型绿漆点过大，导致无法吃锡或受力过小（两侧长型绿漆是为了防锡渗透作用）。正负极吃锡铜箔应该是一样大小，不可能一边大一边小。
建议把绿漆改小或改成在铜箔上钻孔。如果采购量过小估计比较难改，量大的可以要求厂商修改。