[求助]生产时发现一个过完回流焊之后飞料的怪事 [复制链接]

生产时发现一个飞料的怪事，有一个板生产时从印刷到贴装直到流进回流焊之前都是百分百OK的，但是出了回流焊发现上面有些料不翼而飞了，有的尸体还在旁边，不固定某个物料，也不固定某个位置，有电容，二极管，三极管，五角IC都有，起初以为是PCB板受潮了，然后也烘烤了12小时，回流焊风机参数也由35调到最小20，但是问题还是没有解决，有没有哪位大佬遇到过类似的情况分享一下

是不是带网面的炉子，用纸皮过炉过，炉子打开看没有，里面有没有异物

panghuii:[表情] 是不是带网面的炉子，用纸皮过炉过，炉子打开看没有，里面有没有异物 (2023-08-25 20:54) 

过的导轨，打开看了没有异物

xls2013:过的导轨，打开看了没有异物 (2023-08-25 21:02) 

单面板还是双面板？有没有载具？

panghuii:单面板还是双面板？有没有载具？ (2023-08-26 08:36) 

单面板，没有载具

没看出哪里有问题，
有没有塞油的孔在元件底部？图上是没看到有

wurucheng:没看出哪里有问题，
有没有塞油的孔在元件底部？图上是没看到有 (2023-08-26 09:56) 

元件底部没有塞油孔

导轨衔接处有没有颠簸，注意观察炉前轨道与接驳台进板是否顺畅有无颠簸

旁边是有塞油的过孔，会不会是过孔过炉在高温下里面的气体膨胀突然溢出产生的振动引发？
我们跟进到的是底部过孔有过这种现象，IC都可以振飞，但旁边的就算是有气流，也不至于有那么大的振动影响到元件，除非。。。
除非气体膨胀溢出时存在角度，不是直接向上，因突发的强气流吹飞了元件。

wurucheng:旁边是有塞油的过孔，会不会是过孔过炉在高温下里面的气体膨胀突然溢出产生的振动引发？
我们跟进到的是底部过孔有过这种现象，IC都可以振飞，但旁边的就算是有气流，也不至于有那么大的振动影响到元件，除非。。。
除非气体膨胀溢出时存在角度，不是直接向上，因突发的强气流吹飞 .. (2023-08-26 10:40) 

现在就是找不到什么原因，如果是你说的这种原因那就不好处理了

咸鱼要翻身:导轨衔接处有没有颠簸，注意观察炉前轨道与接驳台进板是否顺畅有无颠簸 (2023-08-26 10:37) 

这种情况当然可以排除

降低预热斜率，恒温时间加长，锡膏使用过程中吸收了空气中的水分

飞的元件引脚上有锡吗，要不看你说这么严肃，我都严重怀疑是贴飞了

咸鱼要翻身:导轨衔接处有没有颠簸，注意观察炉前轨道与接驳台进板是否顺畅有无颠簸 (2023-08-26 10:37) 

理论上讲，震动应该是那些高的元件受影响，比如说电解电容啊这些，他这个全是小元件飞了，不好说，我严重怀疑是贴飞了

lkang:理论上讲，震动应该是那些高的元件受影响，比如说电解电容啊这些，他这个全是小元件飞了，不好说，我严重怀疑是贴飞了
 (2023-08-26 17:17) 

炉前可以百分百肯定是OK的