[求助]QFN镀层成分异常（EDS） [复制链接]

各位同仁大佬；我司做一款含QFN的喷锡板，最近在美国出现下线不良，芯片破坏后发现个别引脚出现发黑现象，做了EDS 铜元素超标严重，请问下这个元素超标是否一定是供应商芯片镀层太薄形成焊点过高？请大家踊跃发言，图片已经上传，可免费下载。（回帖有奖励哦）

看图片有个脚没有锡，有可能钢网堵孔导致漏印。如果引脚发黑贴片机是识别不过不会贴装。确认是不是同一个位置的引脚

我记得QFN的侧面引脚本身就是裸漏铜的，引脚发黑如果是侧面发黑，因为物料成型后没做防氧化处理，加上过炉高温，如果做的事侧面引脚的的EDS分析，肯定后铜超标吧，因为引脚氧化后，钢网开孔的锡膏根本爬不上去，感觉是侧面引脚上锡了，然并没有

咨询一下芯片厂家，是否有水基清洗工艺，如果水基清洗工艺中皂化剂及其他出现问题，也会出现此情况。

xiao.cheng11:看图片有个脚没有锡，有可能钢网堵孔导致漏印。如果引脚发黑贴片机是识别不过不会贴装。确认是不是同一个位置的引脚 (2022-05-07 11:47) 

我们追溯了 一年内的工单 每个工单也就最多集中1pcs，在线SPI也可以拦截的，

ouyangbao:我记得QFN的侧面引脚本身就是裸漏铜的，引脚发黑如果是侧面发黑，因为物料成型后没做防氧化处理，加上过炉高温，如果做的事侧面引脚的的EDS分析，肯定后铜超标吧，因为引脚氧化后，钢网开孔的锡膏根本爬不上去，感觉是侧面引脚上锡了，然并没有 (2022-05-07 11:54) 

不是侧面，电镀面

zhouzhousmt:咨询一下芯片厂家，是否有水基清洗工艺，如果水基清洗工艺中皂化剂及其他出现问题，也会出现此情况。 (2022-05-07 12:15) 

有可能氧化？

gqw660892:我记得QFN的侧面引脚本身就是裸漏铜的 (2022-05-07 12:21) 

但是底部是焊接电镀的啊

个别问题，个别对待吧

大家不要白嫖啊，有没有金属成分分析的，踊跃发言！

没看到NI元素，这个可能是纯锡镀层，然后氧化，不上锡.......我说的也不一定对。

525852027:有可能氧化？ (2022-05-07 13:49) 

水基清洗的药水残留会造成上述问题

焊接过的器件去做EDS岂不是白费钱？ 做出来异常厂商也不会承认的，干扰因素太多了

zhouzhousmt:水基清洗的药水残留会造成上述问题 (2022-05-07 15:01) 

可以说的详细一点吗？

525852027:可以说的详细一点吗？  (2022-05-07 15:50) 

就是水基清洗的工艺有问题。所以你要咨询器件厂商 该芯片有没有使用该工艺，
具体就是药水残留没有清洗干净，或者药 水的配比失调。