[汇总]IC封装回流后高度测量 [复制链接]

请教下大家，BGA回流后 从封装底部到PCB表面的高度差 允许是多少，谢谢

还有这种工艺要求，也很难测出来吧

考虑锡球与锡膏熔融形成合金的一个坍塌量

这个要看BGA和球的大小吧？你是感觉回流后BGA本体离PCB板太高了？

这个球的大小有关

BGA的锡球分为两种，一种是可熔型，另一种是非可熔型；也就是有些BGA的锡球的成份是无铅成份，我们在无铅工艺过程中，锡球会与锡膏同时熔化，熔化后锡球的高度就变低了，还有就是其锡球成份为高温成份的，熔点在280度以上，无铅工艺过程中，锡球本身不熔。
如果非得定个指标，那可以将一定数量的焊接良口，测量后，取平均值去作为标准！

guhongyu816:这个要看BGA和球的大小吧？你是感觉回流后BGA本体离PCB板太高了？ (2022-10-11 11:02) 

是客户有这个要求，在做一些手机的时候， 通过切片测量 BGA本体底部到PCB表面的高度，有这个要求。

成都共益缘:BGA的锡球分为两种，一种是可熔型，另一种是非可熔型；也就是有些BGA的锡球的成份是无铅成份，我们在无铅工艺过程中，锡球会与锡膏同时熔化，熔化后锡球的高度就变低了，还有就是其锡球成份为高温成份的，熔点在280度以上，无铅工艺过程中，锡球本身不熔。
如果非得定个指标，那可 .. (2022-10-11 13:55) 

部分客户有这个要求，在做一些手机的时候， 通过切片测量 BGA本体底部到PCB表面的高度，。如果同一排 焊接后的锡球大小差异太大 客户会要求分析。，我现在是不知道 其它公司 对同一个BGA 焊接后 BGA焊点的差异多少是可以接受的。

如果参数都是固定的话回流后差异不会有太大波动，锡球直径的三分之二左右吧。

我记得很久前与人聊过这个问题：BGA（锡球可熔型）焊接后的间隙约为锡球的三分二； .锡球不熔型：间隙比锡球高0.05mm左右；应该不会高于0.1mm；
仅作参考！