[求助]焊点表面有一层颗粒物 [复制链接]

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生产过程中，发现此批板子出现焊点有一层颗粒（如图片显示），用镊子轻轻一刮，颗粒是可以刮掉的，但是焊接、焊点强度是OK的，只是表面有一层颗粒物。经过确认，炉温、锡膏都是没有问题的。而且这款产品经常生产，同一线体、工艺参数都没有修改过。只是这一批有这样的现象。
有没有大神遇到过这种情况的，或者有什么更好的建议

怎么确认的锡膏没问题呢，有没有换锡膏试下

这不就是典型的冷焊吗，颗粒物就是没融化的锡粉，而且看图片焊盘的润湿度也不够。

葡萄球  你们锡膏助焊剂估计再进回流前就挥发差不多了

13110655733:葡萄球  你们锡膏助焊剂估计再进回流前就挥发差不多了
 (2022-07-21 08:48) 

确实是膏体的原因

貌似这种情况只有锡膏和炉温的问题才会造成的，是所有元器件焊点都是这样的还是单独某个点是这样的呢？

锡膏，炉温都没问题的前题下，
注意一下印刷后炉前停留时间，及炉堂轨道前几个温曲有无卡板现象，
不然没理由。

发生SMT葡萄球现象的几种可能原因：


一、锡膏受潮氧化
「锡膏氧化」为葡萄球现象 的主要原因，而锡膏氧化又可以分成许多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。


二、锡膏中助焊剂提前挥发
锡膏中的助焊剂（flux） 除了可以用来去除金属表面氧化物外，另一个目的是用来包覆住锡粉保护它免于与空气直接接触，助焊剂如果提前挥发了，就无法达到去除金属表面氧化物的效果。


三、回焊温度不足
当回焊温度（其实应该是热量）不足以提供锡膏完全融化的条件时，锡膏也有机会出现葡萄球现象。也就是锡膏融化不完全。

researchmfg:发生SMT葡萄球现象的几种可能原因：
一、锡膏受潮氧化
「锡膏氧化」为葡萄球现象 的主要原因，而锡膏氧化又可以分成许多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。
....... (2022-07-21 10:21) 

总结回复到位，学习了

用刀片切一下就出现冷焊，是锡膏问题比较大，炉温可以把焊接区域调整上线

researchmfg:发生SMT葡萄球现象的几种可能原因：
一、锡膏受潮氧化
「锡膏氧化」为葡萄球现象 的主要原因，而锡膏氧化又可以分成许多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。
....... (2022-07-21 10:21) 

这是个大佬 学到了

明显葡萄球现象，可以改用RTS炉温速度相应加快

f308005:貌似这种情况只有锡膏和炉温的问题才会造成的，是所有元器件焊点都是这样的还是单独某个点是这样的呢？ (2022-07-21 09:55) 

目前发现都是出现在芯片上。

apathy:这不就是典型的冷焊吗，颗粒物就是没融化的锡粉，而且看图片焊盘的润湿度也不够。 (2022-07-21 08:34) 

没有冷焊、就是焊点表面有这球球，刮掉后，焊点还是很光亮的、强度也是OK的。

xutingni1986:明显葡萄球现象，可以改用RTS炉温速度相应加快 (2022-07-21 16:55) 

谢谢指导、我再验证一下。