[求助]无底部焊盘只有单侧焊盘元件焊接求解 [复制链接]

如题，有个底部没有焊盘，只有一边有焊盘的LED，炉后出现立件或者浮起虚焊，有大神知道怎么解决吗？

重新开钢网 把不需要焊接的地方屏蔽掉。钢网厚度0.1就差不多了

你这很明显是锡量太多造成的，可以先将网孔粘一下做个试验

把大的那两个焊盘中间架桥减少锡量

试过之间把中间两个焊盘封一半，两边大焊盘中间U型开小，但是立件的更多了

此类不良很明显是材料PAD与PCB上设计的PAD不匹配造成的，钢网开口优化只能弥补，不能彻底解决，在材料与焊盘均不更改的情况下，建议钢网开口作如下：钢网厚度要增加到0.15mm，中间两PAD开口要内缩，两侧两PAD开口要横向架桥后外扩一些，降低虚焊、偏移、少锡等不良风险，贴装此类异形材料需要定制专用吸嘴，降低贴装不良风险。以上仅供参考，期待试验结果公布，谢谢

这种零件不是侧面焊锡吗

减少上锡量

除了上面各位兄弟说的方法外，将物料贴装向下偏移0.2，之前也是有遇到过这种情况，后来用这两种结合后解决了.

就是侧面贴的，准备把钢网减薄到0.1试试。不过往下调坐标不是底部锡多，侧边少吗。更容易产生浮起吧，就像第2个图那种。

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图片:LED1206焊盘设计和钢网开孔.png

这是我司1206LED焊盘设计和钢网开孔

这是模块吗焊接

这LED都是常规物料了，以下方案供参考，求版主看到给我加威望：
1.首先目前居中贴上进行拆料检查底部，可知是中间焊盘底部都是锡膏，2端的也有，锡膏过多过炉就会导致楼主说的现象。
2.参考规格书，钢网厚度0.10mm-0.12mm，开孔设计如下：
1）固定脚区域长度方向进行各内切0.05mm外扩0.15mm，非焊接区域底部减少锡量避免锡珠浮高，焊接区域加锡；宽度各扩0.10-0.15mm 给2边上锡增加锡量避免假焊,扩多了易侧立；
2）中间2各固定脚在焊接区域开孔，需要步骤1贴片的测量数据，长度内切至焊盘焊接处再内扩0.10mm即可，物料底部区域宽度按物料焊盘90%开避免锡珠及假焊，物料底部外0.30mm处外2边扩0.20-0.25mm，保证间隙有0.30mm即可（即T字型--2脚长度不建议扩太多，避免侧立，因此2侧扩孔）。

上次论坛有遇到过这样的，首先是中间加锡桥，然后是物料贴装下调0.2

锡量少点就好了