[讨论]电脑主板CPU的钢网开口 [复制链接]

请教一下各位，如图所示的CPU的钢网开口要怎么开。

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如无特殊工艺要求，钢网厂还是比较有以验的

看你间距多少再来看比例了，一般方形倒圆角用的多，

间距多少，尽量开厚一点

263814185:间距多少，尽量开厚一点 (2024-04-07 16:44) 

里面好几种间距。开厚点不连锡吗，就是担心连锡问题

放心交给钢网厂吧，比如杭州光韵达，我们这边附近有家钢网厂，精密料，焊接出来的效果就是没那边好

这种大尺寸，锡球分布不规则的芯片，找供应商要焊接资料，一般会有推荐的温度曲线和钢网开孔

i7芯片吗？论坛里有相关的帖子。

执念0427:里面好几种间距。开厚点不连锡吗，就是担心连锡问题 (2024-04-07 16:48) 

那就以最小间距来定义钢网厚度，如果是0.1的钢网厚度，保留0.2-0.25的钢网开口距离，总之，尽量锡膏要多一点比较好，你这种料尺寸比较大，要考虑元件和PCB的曲翘问题。

分享一下我们的开口方法，目前试产没啥问题，大家可以参考或建议，谢谢！

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1、這種BGA是多種pitch的，陣列的按常規開，周邊非陣列的開孔后要注意保持安全距離，可採用椎圓形開孔方形保障錫量。
2、四個角落開孔尺寸儘量加大，防止BGA翹曲或者PCB板變形造成的空焊不良。

我们之前开过一款钢网，soc bump 直径90um，间距200um,先1:1开钢网厚度0.1下锡量很难，最后改成开85um0.1倒圆角的方形孔，厚度0.08，厚度不能厚，直径越小厚了反而难下锡，给你参考。

yexiaobo:1、這種BGA是多種pitch的，陣列的按常規開，周邊非陣列的開孔后要注意保持安全距離，可採用椎圓形開孔方形保障錫量。
2、四個角落開孔尺寸儘量加大，防止BGA翹曲或者PCB板變形造成的空焊不良。 (2024-04-17 09:47) 

谢谢你的经验分享！

wuwu_1985:如无特殊工艺要求，钢网厂还是比较有以验的
 (2024-04-07 16:13) 

凡事不能依靠钢网厂的标准，要有自己的工艺技术。

没见过，过来学习一下