[求助]这种QFN的解决方案 [复制链接]

画圈的这种焊盘有什么什么要注意的哈，钢网和炉温有什么特殊要求吗？第一次见这种

LGA，如果客户对气泡要求不高，那么就烧高香了，中间的六个大焊盘看情况架桥，用于排气，四周的小焊盘注意开孔尺寸，不宜过大，防止短路。其他的正常生产。

楼上说的对就看起泡要求了

钢网厚度0.1MM，其他开孔问题交给钢网厂

内部架桥，中间外切，外部内切外扩，基本上没太大问题。

这样的焊盘我个人感觉是有两种物料要贴。。。

没看错的话，这应该是一种模块的焊盘，

你可以将丝印放上去，看着像2种IC方案。客户的PCB是兼容2种芯片的，可能近期国内的芯片不好采购。老是换方案麻烦。

dandingyidia:LGA，如果客户对气泡要求不高，那么就烧高香了，中间的六个大焊盘看情况架桥，用于排气，四周的小焊盘注意开孔尺寸，不宜过大，防止短路。其他的正常生产。 (2022-11-26 10:58) 

LGA的物料很难没有气泡，你们是怎么做的？

御lost:你可以将丝印放上去，看着像2种IC方案。客户的PCB是兼容2种芯片的，可能近期国内的芯片不好采购。老是换方案麻烦。 (2022-11-28 15:29) 

现在物料还没有到，还不知道物料的情况是怎么样的

水面浮萍:没看错的话，这应该是一种模块的焊盘， (2022-11-28 13:21) 

没错，我司就是做这个的

hansonguo:这样的焊盘我个人感觉是有两种物料要贴。。。 (2022-11-28 09:18) 

现在要等物料到，物料是一个，但是不知道是怎样的

yrw66:内部架桥，中间外切，外部内切外扩，基本上没太大问题。 (2022-11-26 14:44) 

好的，谢谢，我要看一下物料的情况

liudahai1982:钢网厚度0.1MM，其他开孔问题交给钢网厂 (2022-11-26 14:33) 

这也是一个好的办法

dandingyidia:LGA，如果客户对气泡要求不高，那么就烧高香了，中间的六个大焊盘看情况架桥，用于排气，四周的小焊盘注意开孔尺寸，不宜过大，防止短路。其他的正常生产。 (2022-11-26 10:58) 

要求不高，我们产品不是很高端