[求助]板卡过完Reflow后弓起翘曲--求解 [复制链接]

各位大神好， 目前我遇到一个问题，暂时没有好的方案可以解决，跪求各位大神指点一点，问题如下，感谢
1. 下图板卡(类似显卡)，有工艺边， 绿色框是2个大芯片位置，芯片尺寸42*42， 蓝色圈出来的地方是Reflow后出现弓起翘曲最严重的地方
2. 下面还有一个炉温，U10是板卡中间料件温度
已经采取的措施：
1. 降低焊接温度，从之前中间248--》244左右， 无改善
2. SMT载具(金属)在板卡中间位置做遮挡， 中间温度从248--》242,  无改善
3. 板卡工艺边增加连接径，下图红色5.5mm连接径-----待验证

补充图片

首先变形是凹进去，还是凸出来？回流时间可以减少45-60s就行，预热区和恒温区加长，板子上线前烘烤一下

你的PCB尺寸多大？正常载具是可以解决的。

跳起来的虾:首先变形是凹进去，还是凸出来？回流时间可以减少45-60s就行，预热区和恒温区加长，板子上线前烘烤一下 (2023-08-31 16:20) 

板子是凸起翘曲的

wuweichina:你的PCB尺寸多大？正常载具是可以解决的。 (2023-08-31 16:53) 

板卡尺寸是 280*126*1.6mm， 载具对于凹陷形变有直接的改善，  我这个是中间凸起翘曲的

PCB板上线前提前先烘烤一下试试

放实图看看，多方面分析，芯片吸热，和PCB覆铜都会有影响的，我都见过PCb卷曲到的。

进来学习看看各位大神的借鉴

可能是炉子的轨道喇叭口，轨道调宽点看一下

PCB翘曲基本都是板材TG值不足，板厂层压工艺问题，
设计要看残铜率多少，

一般PCB回流变形都是凹陷变形，凸起变形的很少见，显卡一般是1.6的厚度，这个厚度要是变形量大直接叫板厂给出改善方案

我这边就做显卡，没出现过这种情况，但是有BGA芯片四角塌陷问题，芯片内部温度调到240-242，下降斜率尝试调整一下

理论上说翘曲总是向cte小的一侧弯曲，板子是凸起翘曲的，说明pcb板子本身的问题不大，pcb上的某个元件不耐高温导致的。