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[汇总]做这个产品需要注意什么,软硬条件, [复制链接]

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离线gzanjun
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2015-10-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2022-10-26
做这个产品带BGA需要注意什么,比如软硬条件,工艺控制等


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离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 沙发  发表于: 2022-10-26
注意炉温 印刷就好了一般贴片都不是问题
离线13510606900
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2019-09-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-10-26
1、锡膏的选型
2、钢网的开孔是否合理
3、贴装高度
4、炉温是否最佳
5、焊接外观检查
6、x-ray内部检查。
7、附下表我归纳的开孔对应尺寸,0.4mm以下或其他不规则私信我。

Pitch
钢网开孔
1.27mm
直径0.60mm 圆孔
1.00mm
直径0.50mm圆孔
0.80mm
直径0.40mm圆孔
0.65mm
直径0.35mm圆孔
0.50mm
0.29*0.29mm方孔

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2022-10-21
只看该作者 板凳  发表于: 2022-10-26
是不是需要考虑一下压板机和装载机对板子的影响,其他就是轨道缝隙这些
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 2022-10-26
这个还有啥需要特别注意的吗,都是常用物料,正常生产就好了。
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2014-11-09
只看该作者 地板  发表于: 2022-10-26
常规产品,印刷和炉温把控好
离线小马哥ge
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2018-12-05
只看该作者 地下室  发表于: 2022-10-27
打个样,X-RAY照一下,没问题就干呗,有条件的话BGA每块需要照X-RAY
离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 7楼 发表于: 2022-10-27
常态化处理,标准件
离线f609978579
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2021-06-08
只看该作者 8楼 发表于: 2022-11-02
正常生产就完了
离线夏末先生
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2021-02-24
只看该作者 9楼 发表于: 2022-11-04
大部分问题出在印刷和炉温上                    基本的就是别错件
离线why121501325
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2017-11-25
只看该作者 10楼 发表于: 2022-11-04
随便搞得产品,硬件最好有X-RAY
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2015-02-04
只看该作者 11楼 发表于: 2022-11-16
     平常状态就行了。关键看机器咯
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 12楼 发表于: 2022-11-19
注意炉温 印刷就好了一般贴片都不是问题.
离线chenkang9097
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2022-01-14
只看该作者 13楼 发表于: 2023-01-03
注意炉温 印刷就好了一般贴片都不是问题..
离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 14楼 发表于: 2023-01-03
大电感不要偏移、冷焊了。BGA产品保障印刷、贴装品质。。。