[讨论]三排的芯片焊接评估 [复制链接]

最近新订单资料评审，发现有一枚可爱的TQFN（三排的芯片）
芯片的焊盘、阻焊开窗，各家RD设计上稍会有差异，但也不大，附件线路资料。
今天主要想探讨一下这个封装对钢网0.08m/0.1mm厚度选择问题。个人理解比较浅薄，之前也没有导入和验证的经验，所以想跟大家取点经验，综合实际的设计和制程工艺条件出窗口，规避焊接问题，提升焊接品质。
工艺参数如下
0.55mm间距 ，三排工艺难度，集中内排0.4mm*0.24mm，内外侧安全距离 0.25mm。
1、厚度
2、钢网开孔规范连焊和虚焊方案
3、接地面积
4、锡膏选择

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