[讨论]工艺难题来了，关于电阻上锡的探讨 [复制链接]

最近有个客户的产品，里面有个两端焊点是镀金的电阻，在焊点上各有一个过孔，客户要求回流后允许有锡透过过孔，但是不能蔓延顶部焊端的一半，同时侧面上锡高度不能低于物料焊端高度的80%，物料图片和不良图片如下图：

图片:正常.png

这个是焊接好的图片。

图片:22.png

这个是不良图片。
尝试过多种钢网开孔和炉温调试，钢网厚度开过0.1MM和0.12MM，太薄侧面爬锡效果不好，太厚则透锡严重。锡膏选用过几款，经过试验，现固定使用一款。能想到的基本上都试过了，但是不能做到百分百不透锡，现在最多能做到95%左右，侧面爬锡没问题。
该物料焊盘尺寸是1.1*1.25,两焊盘间距离1.1MM，物料尺寸为2.0*1.2*0.55.炉温和钢网开孔图不便上传，PCB为50和100拼，板厚0.8MM，无支撑生产。
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没有印刷图片吗，上一张印刷图片看看

在实装压力上试试，或者旋转8-10贴装试试

楼上的方法可以试试

现在用的锡膏锡粉尺寸，试下用大一号锡粉试下。只有遇到过透孔问题，换大一号锡粉就好了。在一个就是钢网开孔防锡珠是不是U型如果不是可以考虑试下。

炉子下温区温度低20这个样子。能有效的控制镀金向上爬升。可以试一下

把物料的规格书发一下吧，加上“在实装压力上试试，或者旋转8-10贴装试试. ”这个办法

←不后悔:现在用的锡膏锡粉尺寸，试下用大一号锡粉试下。只有遇到过透孔问题，换大一号锡粉就好了。在一个就是钢网开孔防锡珠是不是U型如果不是可以考虑试下。 (2023-05-20 10:57) 

现在用的是U型，但是效果不能做到百分百，大颗粒锡膏手里暂时没有。

quancchen:炉子下温区温度低20这个样子。能有效的控制镀金向上爬升。可以试一下 (2023-05-20 11:03) 

刚刚试完，效果不明显。

用低活性的助焊膏体就可以了

dandingyidia:刚刚试完，效果不明显。 (2023-05-20 13:08) 

应该还是炉温问题。采取马鞍式炉温，8温区炉子设定为例子，130，175 190 200 205210 255 265   直接快速让松香提前挥发

quancchen:应该还是炉温问题。采取马鞍式炉温，8温区炉子设定为例子，130，175 190 200 205210 255 265   直接快速让松香提前挥发 (2023-05-20 14:54) 

镀金会存在这种情况，焊盘可以改内距1.0保证焊接，外面切。钢网厚度改0.08，推力允许的情况下，钢网厚度可以改到0.06

帝腾锡业徐:用低活性的助焊膏体就可以了 (2023-05-20 14:42) 

低活性的保证不了同一面的QFN爬锡，现在的思路就是要减少锡量，还要保证印刷的一致性

quancchen:镀金会存在这种情况，焊盘可以改内距1.0保证焊接，外面切。钢网厚度改0.08，推力允许的情况下，钢网厚度可以改到0.06 (2023-05-20 15:04) 

0.06不行的，侧面爬锡效果达不到标准，现在采用内凹开孔，拉大开孔内距，炉温调试了多种，现在不能做到百分百免检，也就是焊接稳定性不是很好。

搬砖的飞猪:把物料的规格书发一下吧，加上“在实装压力上试试，或者旋转8-10贴装试试. ”这个办法 (2023-05-20 11:04) 

谢谢建议，旋转试过，贴装压力上调0.35，效果不佳，物料应该属于定制物料，我们手里是没有规格书的，客户也不提供，只给焊接标准。