[求助]这种的不良是什么原因？ [复制链接]

组立时出现检测不通过，拆下来后部品与基板分离，部品上明显有焊锡，基板上的焊盘很干净光滑，加锡后也正常上锡，部品的焊锡底部也非常光滑，加热后也融化了，一个0603的电容和导线的焊盘出现了这种情况，请帮忙解析一下是什么原因造成这样的不良

是不是冷焊了

有程工艺吗？是不是炉温低了

光板印锡过一块看看，

冷焊，炉温不对吧？是不是双面贴片，

PCB表面处理是什么工艺？

1、元器件可焊性差。
2、锡膏湿润性差。