[讨论]锡膏印刷后90分钟内回流 如何控制？ [复制链接]

如题，在此向各位童鞋请教一下：
  
  如题所示：中午13:00左右，IPQA巡拉发现回流后焊点炸锡；
  经PIE初步分析 为印锡膏后长时间未回流所致；
  经查：
   这条SMT拉，为3条成品拉打板；
   在一个小时的午休前，拉上会备一些打了SMT的板，待下午下班继续插件；
   但是，这些备的板在印锡膏至回流的时间可能会超过公司的 印锡膏后90分钟内回流的要求 ；
  
   在此，请问各位童鞋 ： 对 印锡膏后90分钟内回流 是如何控制的？
    请不吝赐教；谢谢！

那边的空气湿度大...那些板子应该暂时存放密闭ESD容器内就可以避免上述问题出现了...，呵呵。

学习了，高人

如果按照刘老的要求，我相信很多工厂做不到！
一般的锡膏印刷后没有规定一定要在90分钟内过炉。我们做过实验，就是放置四个小时都是没有问题的。
对于楼主的这种现象，你可以从以下几方面验证一下：
1. 你用同种锡膏印刷不同产品的机板，然后都放置同样的时间再生产过炉，看看结果如何？当然车间的环境温度湿度等是一样的。如果两种不同的PCB过炉后有一种出现锡珠过多，那么可以看看那种出现有锡珠的板在印刷锡膏后再90分钟内过炉看看，看看是否有锡珠，正常情况下，车间的湿度是60-80%，我相信就是在80%的湿度下存放短短1个半小时也不会至于出现锡珠。
2. 你分析一下你这种产品的钢网，看看是否锡膏本事偏多，是否做了防锡珠设计，如果在90分钟内过炉都有少量的锡珠产生，那么我还是建议这种PCB钢网要开防锡珠设计。

    工艺问题，希望大家可以相互讨论。
       另外我们是小厂，没有那么好的条件，也没有那么多的设备来保存剩余的锡膏或者是已经印刷好了的机板。

楼上的分析不错

好久没来学习了，账号都清零了，呵呵

kic深圳:[表情] 楼上的分析不错 (2012-04-23 14:31) 

我认为  1 ，可以从炉温那里控制一下，是否升温区温度太高。2 ，如果是没有放置90分钟，不出现这种炸锡情况，那么问题肯定出现在这90分钟放置的时间里面。车间湿度，锡膏变质是否也该考虑。

从焊点来看刷多了，还有应该是环境引起的

我们是系统控制，超过一定时间，没过炉子，系统自动报警，列出来哪些没有过炉子（每片板都有条码），IPQA/QE会PUSH制造赶紧过炉子，否则不允许生产。
不足处，这个也是失败后才采取的措施，不是预防性的
另外，锡膏印刷的有点多。