[求助]SMT后焊锡里面有气泡 [复制链接]

焊接后做破坏试验后发现焊锡上有很多孔洞，孔洞里面有发灰的残留物，不良率20%，
材料是纯镍材，更换另外一批材料后，焊接效果就好了，但有问题的材料表面也没有观察到有污迹或其他残留。
问题：
1. 是什么原因导致出现孔洞的？
2.如果说是镍材材料被污染，有什么分析或者测量方法可以分析出该材料被污染？是否有什么评价标准？

谢谢啦！

描述:焊锡气孔

图片:SNV30325.JPG

描述:孔洞有发灰残留

图片:SNV30331.JPG

描述:焊锡气孔

图片:SNV30328.JPG

描述:孔洞有发灰残留

图片:SNV30330.JPG

沙发，顶一下

空洞(Voids)：
主要是因為助焊劑中的溶劑或是水氣快速氧化，且在焊料固化前未即時逸出所致。。。浸潤區又稱「活性區」此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發的速度過快時，就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題。。。网上搜到的不知道对不对

焊接的本质是焊锡与基材生成共晶金属合金。镍一般作为合金生成的阻挡层，防止生成过厚合金导致焊点脆性。
我不清楚楼主说的纯镍的说法是不是可靠，材料表面应该还是有镀锡的。
从楼主发的图片看，怀疑不是空洞，而是没有形成合金层。
焊接层还是单纯的锡，颜色呈现灰色，且没有光亮的金属光泽。
如果推断正确的话，应该是材料镀层过薄，或者氧化。
以上纯属个人揣测，有条件的话，楼主可以找材料供应商询问材料的实际工艺，还可以检材料镀层以及测焊接层成分。
有结果请回复，验证个人推论是否正确，哈哈~

专门做 PCBA  这个焊接失效分析的 189  2932 2056  你可以问下  

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