[求助]炉温曲线中的降温斜率 [复制链接]

小弟我对炉温一知半解，不知炉温曲线中的降温斜率的设置是多少度开始到多少度结束呀各位大佬，对应升温斜率呢？

看锡膏参数图再用测温仪测量

降温斜率对应的是液态锡-原件-PCB的固化周期而要求的，降温过快或太慢会导致产品异常，所以一般情况锡膏会有一个允许值0-5°C/秒，最佳值1-3°C/秒不等；所也就是高温区开始计算到冷却区出口130°C左右为降温斜率；至到接驳台的温度一般控制在85°C左右回流焊工艺结束。

现在多数都是要求小于6度/秒，严格点4度每秒，温度主要是从最高温度到熔点以下20度来监控。个人理解。

不吃鱼的猫:看锡膏参数图再用测温仪测量 (2021-11-24 17:16) 

我们用的是TAMURA TLF-204-GTS-VR1锡膏,英文参数图只是说了上升斜率小于4度，下降斜率小3度，焊接温度220以上30到60秒，但图上看不出计算上升斜率开始与结束的温度，下降斜率也是不知道开始与结束温度，这个是不是应该所有锡膏时间都大概一样的吧。

天涯找芳草:降温斜率对应的是液态锡-原件-PCB的固化周期而要求的，降温过快或太慢会导致产品异常，所以一般情况锡膏会有一个允许值0-5°C/秒，最佳值1-3°C/秒不等；所也就是高温区开始计算到冷却区出口130°C左右为降温斜率；至到接驳台的温度一般控制在85°C左右回流焊工艺结束。 (2021-11-24 18:57) 

我们锡膏焊接要求220度以上30到60秒，峰值是235到255，那我可以在235度到150度之间计算降温斜率吗，升温斜率多少度开始到多少度结束呢。

sxczlq:现在多数都是要求小于6度/秒，严格点4度每秒，温度主要是从最高温度到熔点以下20度来监控。个人理解。 (2021-11-25 13:05) 

升温斜率及降温斜率你能说下你们的确切数据吗，因为我们是要给客户的资料，所以想要有文献的出处。

天涯找芳草:降温斜率对应的是液态锡-原件-PCB的固化周期而要求的，降温过快或太慢会导致产品异常，所以一般情况锡膏会有一个允许值0-5°C/秒，最佳值1-3°C/秒不等；所也就是高温区开始计算到冷却区出口130°C左右为降温斜率；至到接驳台的温度一般控制在85°C左右回流焊工艺结束。 (2021-11-24 18:57) 

英文资料也是看懂了个大概，本身对炉温也不太了解，中间有一点意思是180度到200度之间保持60到120秒，这不知算什么时间，保温时间吗感觉时间有点长呀。

huamingyuan:升温斜率及降温斜率你能说下你们的确切数据吗，因为我们是要给客户的资料，所以想要有文献的出处。 (2021-11-26 18:51) 

这个就是数据，你从你的锡膏的规格书中截取、物料规格书中截取、还有IPC标准中截取，这样就可以了。